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随着芯片走向主流，芯片行业参与者合作克服新的发展挑战
通过阿黄- 2023年2月16日-意见:0

半导体行业正在构建一个全面的芯片生态系统，以抓住该设备相对于传统单片片上系统(soc)的优势，例如提高性能、降低功耗和更大的设计灵活性。随着异构集成(HI)技术的日益发展，通过协作来实现芯片的潜力已变得越来越重要。»阅读更多

解决材料短缺的方法
通过劳拉·彼得斯- 2022年6月16日-评论:0

过去两年的强劲增长，以及至少到2025年对芯片似乎永不满足的需求，正在引发芯片公司的大规模投资——未来五年将高达5000亿美元。但是，如果原材料、工具零部件和燃料设施所需的硅不大幅增加，这些数字就不太可能实现。材料是迅速扩张的制造业的致命弱点。»阅读更多

更多选择，更少暗硅
通过埃德·斯珀林- 2022年4月20日-意见:0

芯片制造商开始重新审视在异质系统中应该使用多少暗硅，在什么地方效果最好，以及有哪些替代方案——这是摩尔定律扩展速度放缓和soc日益分解的直接结果。暗硅的概念已经存在了几十年，但它真正开始起飞是在互联网的引入……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年2月25日-意见:0

芯片制造商，原始设备制造商联华电子计划在新加坡现有的300毫米晶圆厂旁边建造一个新的晶圆厂。新工厂名为Fab12i P3，将生产基于联华电子22nm/28nm工艺的晶圆。这个项目计划投资50亿美元。这个新建晶圆厂的第一阶段将拥有每月30,000片晶圆的产能，预计于2024年底开始生产。考虑到……»阅读更多

技术进步，线材粘结剂的短缺
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论

IC封装需求的激增导致线材键合器的交货时间变长，而全球四分之三的封装都是由线材键合器组装的。随着先进封装技术的崛起，线材粘合市场去年翻了一番。线键合是一种较老的技术，通常不为人知。尽管如此，包装公司有许多这些关键工具，可以帮助组装许多-但没有…»阅读更多

先进包装中的缩放凸距
通过马克LaPedus- 2021年10月25日-评论:0

先进封装的互连正处于一个十字路口，因为各种各样的新封装类型正在进一步进入主流，一些供应商选择扩展传统的凹凸方法，而另一些供应商则推出新的方法来取代它们。在所有情况下，目标都是随着正在处理的数据量的增加，确保IC包中组件之间的信号完整性。但是……»阅读更多

使芯片封装更加可靠
通过马克LaPedus- 2021年4月15日-意见:0

封装公司正在准备下一波IC封装，但这些产品在被集成到系统之前必须被证明是可靠的。这些封装包含了一些先进的技术，如2.5D/3D、芯片和扇出，但供应商也在开发更成熟的封装类型的新版本，如线粘接和引线框架技术。和以前的产品一样，包装……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年2月19日-评论:0

芯片制造商和原始设备制造商一场严重的冬季风暴袭击了美国许多地区，包括德克萨斯州。在奥斯汀，公用事业供应商正在优先为居民区提供服务。因此，电力和天然气供应商暂时停止了对奥斯汀半导体制造商的服务，包括三星和恩智浦。“由于德克萨斯州最近停电，三星奥斯汀Semicon…»阅读更多

IC封装的缺陷挑战与日俱增
通过马克LaPedus- 2020年10月22日-评论:0

一些供应商正在增加基于红外、光学和x射线技术的新型检测设备，以减少当前和未来IC封装中的缺陷。虽然所有这些技术都是必要的，但它们也是相互补充的。没有一种工具可以满足所有的缺陷检查要求。因此，打包供应商可能需要购买更多不同的工具。多年来，p…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2020年7月31日-意见:0

高通解决了与华为的5G许可分歧，华为将支付18亿美元的版权费，并将支付未来的许可费用。华为现在也是全球最大的智能手机供应商，超过了三星电子(Samsung Electronics Co.)。高通本周也宣布了一个针对安卓设备的超高速充电平台，该平台正在开发中。»阅读更多

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