2021年Fearless芯片预测

半导体行业就像坐过山车一样。

2020年初，半导体业务看起来一片光明，但随后新冠肺炎疫情爆发，导致半导体业务突然低迷。然而，到2020年年中，随着居家经济推动了对电脑、平板电脑和电视的需求，市场反弹。芯片市场在2020年以高位结束，但问题是，2021年将会发生什么?

为了获得一些见解，《半导体工程》杂志单独采访了高德纳公司副总裁鲍勃·约翰逊;IBS首席执行官汉德尔•琼斯(Handel Jones);VLSI research市场研究副总裁Andrea Lati;IC Insights总裁比尔·麦克林。以下是那次谈话的节选。

SE: 2021年半导体市场的前景如何?2020年是如何结束的?

约翰逊:半导体收入:2020年增长7.3%，2021年增长11.6%。
资本支出:2020年:+7.6%，2021年:+6.3%
Wfe: 2020年:+13.9%，2021年:+7.8%

琼斯:2021年半导体市场的增长率将达到12.1%。2020年经济增速由5.55%提高到6.8%。

拉提:2020年，集成电路市场增长了8%，今年我们预计集成电路将增长11%。2020年半导体设备销售额激增17%，今年预计将增长11%。

McClean:到2021年，IC市场将增长12%至4415亿美元，O-S-D(光电子、传感器/执行器和分立器件)市场将增长8%至921亿美元。预计今年整个半挂车市场将增长11%，达到5336亿美元。2020年，IC市场增长10%，O-S-D市场下降1%，半挂市场整体增长8%。

SE:你如何看待2021年的半决赛?

约翰逊:在5G无线和相关网络设备需求强劲的推动下，半导体行业将在2021年呈现强劲增长。汽车市场虽然只占整个市场的9%，但增长率最高(+25%)。在设备方面，我们预计内存公司的投资增长将在2021年恢复，前三大公司——英特尔、台积电和三星在先进逻辑方面的投资也将实现高增长。台积电最近的声明将加强这一领域。

琼斯:增长的主要驱动力是5G智能手机、数据中心和汽车。2021年的关键问题是许多产品缺乏晶圆和基板产能。

拉提:去年IC市场处于复苏模式，但出现了分化，尤其是在2020年上半年。尤其是汽车和工业行业，上半年的处境尤为艰难。2020年下半年，复苏的基础更加广泛，因此2021年伊始，我们势头强劲。2021年ic的发展有几个驱动力:持续的经济复苏;5 g扩散;云扩张;以及IT基础设施的建设。此外，今年年初，集成电路的整体市场状况相当紧张，因此预计2021年将出现健康的价格环境。与此同时，半导体设备的表现已经连续五年超过集成电路，我们预计2021年将是另一个强劲的年份。2021年最大的驱动因素是5nm的增长和内存支出的持续复苏。

McClean:我们认为2021年是半导体市场增长良好的一年，全球GDP将增长4.8%，这是自1976年以来的最高增长率。今年增长的驱动力包括5G智能手机的出货量，我们预计今年的出货量将翻一番以上，从2020年的2.3亿部增至2021年的5亿部。此外，随着全球经济复苏，以及日益稀缺的汽车零部件价格上涨，汽车市场将变得火热。高性能计算(HPC)也将继续成为一个巨大的驱动力。

SE: 2021年内存业务(DRAM和NAND)前景如何?

约翰逊:DRAM将在2021年表现出强劲的收入增长(+28%)，因为它摆脱了供应过剩的状况，而且价格坚挺。相比之下，随着产能赶上需求，价格下降，NAND的增长将从2020年的24%放缓至2021年的9%。

琼斯:2021年NAND市场将增长20.2%。DRAM市场将增长17.2%。智能手机和数据中心是主要的增长动力。

拉提:DRAM的复苏在去年遭遇了一些波折，但在过去几个月里，势头已大大改善。我们预计DRAM销量今年将增长10%以上。”由于强劲的需求和紧张的供应，DRAM asp正在上升;因此，今年的销售将会很强劲。NAND的基本面目前不如DRAM强劲。库存仍处于高位，价格仍面临压力。我们预计NAND市场将以10%以下的速度增长;然而，这将在很大程度上取决于主要供应商的供应增长管理。就比特需求而言，高性能计算(HPC)和5G将成为DRAM和NAND今年最大的推动力。

McClean:我上面提到的驱动因素都将有助于刺激DRAM和NAND市场今年的良好增长。到2021年，我们预计DRAM市场将增长18%至768亿美元，NAND市场将增长17%至640亿美元。

SE: 2021年的代工业务如何?

约翰逊:在5G手机和高性能计算需求增长的推动下，Foundry将在2021年再次表现强劲。台积电最近的声明表明，台积电对提前将3nm产品推向市场有浓厚的兴趣，而且台积电有信心，其3nm工艺可以在今年晚些时候投入风险生产，并在明年开始量产。

琼斯:到2021年，代工市场将增长15% ~ 20%。关键的限制是无法获得足够的晶圆加工设备。

拉提:代工业务正在蓬勃发展，我们看到了产能短缺。在领先领域，台积电和三星正大举投资，以抓住高性能计算和5G扩散带来的增长。我们预计这两家公司今年的销售额将增加百分之十几。其他晶圆代工厂也在整体IC复苏的背景下表现良好。

McClean:代工业务预计将继续强劲，因为一些落后技术正面临产能压力。此外，台积电和三星将继续推动一个非常强大的前沿代工市场。我们预计今年纯晶圆代工业务将增长16%。

SE:还有其他想法吗?

琼斯:在家工作和在家学习对电子和半导体行业来说是非常积极的。与2020年相比，2021年笔记本电脑和电视等部分细分市场的增长将较低。整体市场需求非常强劲。预计2022年的需求也将强劲。

拉提:尽管新冠肺炎疫情和中美科技战仍存在不确定性，但今年应该是集成电路和设备的又一个强劲年份。至于潜在的干扰因素，最大的一个是中美脱钩的影响，以及“中国制造”产能过剩的可能性。

McClean:在自1946年以来最严重的全球经济不景气的情况下，半导体市场去年实现了8%的增长率，这是令人印象深刻的。未来几年全球经济的复苏应该有助于保持半导体的高需求，并推动良好的市场增长。