标签:鲁道夫

发现缺陷IC包
通过马克LaPedus12月17日,2019 -评论:0

一些设备制造商增加新的检测设备来解决日益增长的缺陷挑战集成电路包装。有一段时间,发现缺陷在包装是相对简单的。但当包装变得更为复杂,因为它是用于市场可靠性至关重要,找到缺陷是更加困难也更加重要。这促使的发展……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 10月18日,2019 -评论:0

半导体芯片制造商的资本支出的种族继续升级尖端逻辑空间。英特尔和三星分别公布2019年的资本支出计划。英特尔最新的155亿年资本支出预算是2019美元,而三星今年的资本支出将为162.04亿美元,据KeyBanc资本市场。现在,台积电是提高赌注。台积电…»阅读更多

节点在一个节点
通过埃德·斯珀林——7月24日,2019 -评论:0

足够的保证金存在于生产过程开拓相当于一个完整的节点的扩展,但萎缩,保证金需要集体推动整个半导体制造供应链。保证金是制造业在不同阶段充分确保可制造的芯片和产量。它可以包括从线是如何的变化……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus7月- 12,2019 -评论:0

半半导体并购活动收购目标再次升温。所以下一个是谁?“在我们报道的宇宙,我们相信安巴(Ambarella)和板(硅实验室)代表最可能的目标前进,”据KeyBanc在一份研究报告。KeyBanc还列举了一些其他的“并购组合,可能是有意义的。“这些组合意义,而其他……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 6月28日,2019 -评论:0

市场研究2020年资本支出前景是什么?半导体在2019年资本支出下降,但行业面临另一场衰退的2020年,根据IC的见解。该公司预计2019年资本支出下降15%,预计将在2020年下降5%。新300 mm晶圆厂建设在韩国仍然强劲,尽管记忆衰退,根据半。“朝鲜的工厂建设口头的……»阅读更多

光刻技术挑战扇出
通过马克LaPedus2019年2月- 12(-评论:3

密度高扇出包路由层较好的转向更复杂的结构,所有这些需要更有能力的光刻设备和其他工具。最新的高密度扇出包迁移向1µm线/空间屏障,这被认为是该行业的一个里程碑。在这些关键尺寸(CDs),扇出将提供更好的每…»阅读更多

包装挑战2018
通过马克LaPedus- 08年1月,2018 -评论:0

集成电路包装市场今年预计将稳步增长,在正在进行的景观的变化。外包半导体装配和测试([getkc id = " 83 " kc_name = " OSAT "])行业,提供第三方包装和测试服务,巩固一段时间。因此,尽管销售上升,公司的数量正在下降。在2017年末,例如,[getentity id = " 2…»阅读更多

挑战未来的扇出
通过马克LaPedus- 07年7月,2017 -评论:1

分散wafer-level包装市场升温。在高端,例如,几个包装房屋开发新的扇出包可能会达到一个新的里程碑,或打破魔法1µm线/空间障碍。但是技术提出了挑战,因为它可能需要更昂贵的流程和设备像光刻。图1:再分配层。来源:L…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus11月- 13,2015 -评论:0

IC见解发布了初步IC排名在2015年销售。的排名,英特尔仍在最初的芯片销售在2015年,其次是三星和台积电。GlobalFoundries和联华电子在排名也上升。除此之外,市场在不断变化。“等待合并Avago Broadcom和NXP飞思卡尔将对未来产生重大影响前20名ra……»阅读更多

中国的工厂工具商业升温
通过马克LaPedus- 10月28日,2015 -评论:0

多年来,中国一直是稳步增长的半导体设备供应商市场。内部,国家是由后缘晶圆厂和ic封装的房子,这意味着设备供应商出售相对成熟的工具和价格上的竞争。然而,这将发生变化。今天,集成电路设备业务在中国升温随着国家开始升级和倒……»阅读更多

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