资本支出竞赛;EUV出货;MEMS设计软件。
芯片制造商
在领先的逻辑领域，半导体资本支出竞赛继续升级。
英特尔而且三星分别宣布了2019年的大规模资本支出计划。英特尔最新的2019年资本支出预算为155亿美元，而三星今年的资本支出预算为162.04亿美元KeyBanc资本市场．
现在,台积电增加了赌注。台积电本周公布了强劲的业绩并提高了2019年的资本支出预算。“台积电大幅提高2019年资本支出计划至140亿至150亿美元，高于此前超过110亿美元的计划，并表示2020年的资本支出类似;此次增资约15亿美元用于增加7纳米技术需求，25亿美元用于2020年5纳米技术的强劲增长。需求是由积极的5G部署以及领先的广泛客户的良好需求所引领的，”KeyBanc资本市场的一份研究报告称。
尽管如此，总体资本支出情况仍然令人沮丧。据该公司称，预计2019年这一数字将达到845亿美元，比2018年下降9%。这是因为内存市场不景气。
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集成器件技术(IDT)的子公司瑞萨，现提供雪崩的MRAM补充设备它的范围电源，传感器，定时和微控制器设备。
X-FAB有宣布可用性基于sonos的闪存和嵌入式EEPROM的XT018 BCD-on-SOI平台。这一过程将开启更广泛的高压应用程序。
工厂的工具
ASML公布结果在本季度．“阿斯ml公布了第三季度的业绩，并提供了略低于我们预期的第四季度指导，因为四辆EUV出货量下滑到20年第一季度(由于之前讨论的供应链问题)。逻辑/代工需求依然强劲，而内存需求依然疲软，”KeyBanc分析师韦斯顿•特威格(Weston Twigg)在一份报告中表示。
“阿斯ml现在预计在2019年出货约26个EUV系统，低于之前的30个预期，因为4个出货量从19年第四季度下滑到20年第一季度。该公司预计在2020年将交付35套EUV系统，而之前的预期为30-35套(不包括19年第四季度的4套推式系统)。”“所有35台机器预计都是最新的NXE:3400C机器，这是阿斯ml在第三季度首次发货。阿斯麦预计，完全配置的3400C系统将比3400B系统的ASP高出约30%，并且每小时的吞吐量为170片，而3400B系统为每小时125片。”
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Coventor,一个林研究公司，已经推出了它的最新的MEMS设计软件该软件名为CoventorMP 1.2。此版本旨在提高设备模型的准确性。CoventorMP的新版本得到了增强，可以更好地支持穿孔，例如用于MEMS麦克风的穿孔。现在，Construct 3D Model功能可以识别射孔和射孔模式，并自动将它们整合到正确的模型组件中。对于交错圆形和多角形射孔，射孔间距非常高。”
Nanometrics而且鲁道夫技术有公司宣布合并将被命名上的创新此前两家公司宣布的合并已经结束。
Cognex该公司是一家为工厂自动化和工业条形码读取提供机器视觉系统的供应商SUALAB,一个韩国视觉软件开发商将深度学习用于工业应用。
贸易战争
中美贸易战的最新进展如何?在一份声明中该公司总裁兼首席执行长夏皮罗(Gary Shapiro)说消费者科技协会(CTA)他说:“对价值2500亿美元的中国商品延迟征收关税对美国企业和消费者来说是好消息，但前进一步后退两步的做法意味着美国企业将继续在关税和供应链不确定性的负担下挣扎。当美国企业能够将时间和资源投入到创新和全球竞争中，而不是制约时，它们就会蓬勃发展推特查看贸易政策更新，并通过HTS代码查找哪些产品面临更高的税收。我们对本轮贸易谈判取得的进展感到鼓舞，希望特朗普总统在第一阶段协议期间停止使用关税作为武器。
根据CTA的新数据，8月份，美国消费科技公司额外支付了18亿美元的关税，其中包括对5G部署至关重要的产品超过1.24亿美元的关税贸易伙伴关系．自2018年7月以来，针对中国的301条款关税使美国消费技术损失了近140亿美元，其中仅5g相关产品就损失了13亿美元。”
市场研究
Strategy Analytics说,高通，海思，联发科，三星LSI，和英特尔拿下了收入份额排名前五在2019年第二季度的全球蜂窝基带处理器市场。该公司称:“高通在2019年第二季度保持了基带市场收入份额的领先地位，占43%，其次是海思，占15%，联发科占14%。”
这就是Yole开发署说CMOS图像传感器行业:“2019年，得益于移动市场，独联体行业仍在蓬勃发展。但在对个别市场和参与者进行季度分析后，情况实际上与全球数据显示的情况大不相同。”
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