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设备供应商做好GaN市场爆炸


甘一个巨大的市场开放,由消费设备和在许多应用程序中需要更大的能源效率。供应商已经准备好了,但完全与SiC高压汽车应用程序将需要进一步的技术发展甘掌权(氮化镓)。然而,2020年代马克GaN市场的高增长阶段。收入的权力GaN马克…»阅读更多

SiC斜坡速度如何?


设备制造商在全球范围内增加碳化硅(SiC)制造,经济增长将真正从2024年开始起飞。这是近5年来特斯拉和意法半导体与SiC发起了挑战模式3。现在,没有人怀疑市场拉电动汽车,但消费者仍强烈要求更好的范围和更快的充电。SiC设备…»阅读更多

博客评论:6月22日


手臂在巴黎索邦大学的安德鲁•皮卡德检查出一个项目在巴黎Cortex-M3处理器源代码模型使用硬件microarchitectural层面上发生的事情,找到方法来防止边信道加密敏感信息的泄漏。节奏的保罗McLellan深入high-NA EUV光刻技术的发展和ahea的一些挑战……»阅读更多

周评:设计,低功耗


EnSilica在伦敦证券交易所上市的股票ENSI下的目标市场。EnSilica asic设计混合信号为系统开发人员在汽车、工业、医疗、和通信市场。它也有一个投资组合的核心IP加密、雷达和通讯系统。目标是伦敦证交所中小成长型企业的市场。“与其它世贸…»阅读更多

200毫米短缺可能会持续多年


对芯片需求激增导致短缺更为成熟的过程节点为200毫米铸造能力和200毫米设备,丝毫没有停止的迹象。事实上,即使今年新增了产能,短缺可能持续多年,推高了价格,迫使整个半导体供应链显著变化。短缺200毫米铸造帽……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商,oem厂商英特尔计划在爱尔兰建立铸造能力在其工厂。该公司还推出了所谓的英特尔铸造服务加速器来帮助汽车芯片设计者从成熟过渡到高级节点。公司正在建立一个新的设计团队提供定制和行业标准的知识产权(IP)支持汽车的需求定制…»阅读更多

周评:设计,低功耗


工具节奏与塔半导体释放silicon-validated SP4T RF SOI开关参考设计流程使用节奏大师设计平台和射频解决方案。参考设计流程目标先进5 g无线,有线基础设施,和汽车IC产品开发,包括一组混合信号和射频设计、模拟、系统分析和工具t签收……»阅读更多

周评:设计,低功耗


工具和规则和Valtrix签了多年的分布和支持协议,使得治之模拟技术和RISC-V参考模型可用预先集成在Valtrix刺RISC-V处理器验证。合并后的解决方案涵盖用户的完整RISC-V规范,特权,和调试模式,其中包括所有批准标准扩展,和附近的批准(圣…»阅读更多

需求,300 mm设备交货期飙升


各种芯片的需求激增导致选择短缺和延长交货期对于许多类型的300毫米半导体设备、光掩模工具,晶片等产品。过去几年中,200 mm设备已经在市场上供不应求,但现在问题出现在300毫米的供应链,。传统上,交货期已经三到六山……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商和oem几个芯片制造商没有恢复生产晶圆厂在德克萨斯州连续第二周。在此之前停电由于主要的冬季风暴。报道,严重的暴风雪袭击美国的许多地方,包括德州。上周,公用事业供应商开始优先服务,居民区在奥斯汀,德克萨斯州。因此,电力和…»阅读更多

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