周回顾:设计，低功耗

EnSilica上市在伦敦证券交易所的在股票代码ENSI下的AIM市场。EnSilica为汽车、工业、医疗保健和通信市场的系统开发人员设计混合信号asic。它还拥有涵盖密码学、雷达和通信系统的核心IP组合。AIM是伦敦证交所面向中小型成长型公司的市场。该公司在一份声明中表示:“EnSilica已经筹集了600万英镑(约合740万美元)，按配售价格计算，其市值将达到约3760万英镑(约合4660万美元)。”

SmartSens技术上市在上海证券交易所科创板，俗称STAR市场，股票代码688213。SmartSens设计高性能CMOS图像传感器(CIS)芯片，适用于监控、机器视觉、汽车和手机摄像头等一系列应用。

Rambus完成它收购的Hardent设计服务和知识产权提供商。Rambus说Hardent的硅设计、验证、压缩和错误纠正码(ECC)专业知识将为Rambus CXL内存互连计划提供关键资源。Rambus总裁兼首席执行官Luc Seraphin表示:“受AI/ML等高级工作负载需求的驱动，以及向分解数据中心架构的转变，基于cxl的解决方案的行业势头持续增长。”“高技能的Hardent设计团队的加入带来了关键资源，将加快我们的路线图，扩大我们的覆盖范围，以满足客户对下一代数据中心解决方案的需求。”公司成立于2002年，总部位于加拿大蒙特利尔。交易条款尚未披露。

Flex Logix加入的硅催化剂实物合作伙伴计划，允许硅催化剂孵化器中的公司访问Flex Logix的嵌入式FPGA (eFPGA) IP和软件，使硅可重新配置用于其芯片设计。“我们很高兴能够为硅催化剂投资组合公司提供利用RTL灵活性更快进入市场的能力。Flex Logix IP销售和营销副总裁Andy Jaros表示:“使用我们的eFPGA，他们可以在关键算法仍在开发时就将芯片打包，并通过芯片定制来满足独特的终端应用需求，扩大芯片的潜在市场。”

NSITEXE选择治之软件的ImperasDV用于高级RISC-V处理器硬件设计验证。特别是，NSITEXE将使用它进行基于64位RISC V的设计，为AI汽车应用提供矢量加速器，验证达到ISO 26262 ASIL D所需的水平。

Synopsys对此而且模拟设备将提供ADI的DC/DC ic和µModule稳压器模型库，使用Synopsys的Saber系统级仿真工具。该模型库为电动汽车、航空电子设备、仪器仪表设备和超级计算机等产品的动力系统设计人员提供了精确的多域仿真。

X-FAB集成抑扬顿挫的EMX平面三维求解器到X-FAB RFIC工作流程。作为其130纳米RF SOI PDK的一部分，X-FAB计划向通信和汽车行业的客户提供使用EMX求解器进行表征的参考设计。PDK将包括一系列电感器模型，这些模型都已由EMX求解器预先表征。

嵌入式
西门子数字工业软件更新其Nucleus ReadyStart嵌入式开发解决方案具有开发基于RISC-V架构的嵌入式产品的新功能。它集成了软件、IP、工具和服务。RISC-V的Nucleus ReadyStart包括SMP、POSIX、调试代理和来自wolfSSL/OpenSSL的安全协议。用户还可以使用Nucleus IoT Framework Add-on将设备连接到云端，该插件支持多种云服务和提供商，如亚马逊网络服务(AWS)、微软Azure和西门子的工业物联网即服务解决方案MindSphere。这些新功能使基于risc - v的嵌入式开发人员能够定制丰富的功能，以满足当今先进设备制造商的需求，”西门子数字工业软件副总裁兼嵌入式平台解决方案总经理Scot Morrison说。

无线
Keysight技术，形状因子，DMPI,弗吉尼亚二极管公司联手新的170 GHz / 220 GHz宽带矢量网络分析(VNA)解决方案，在各种条件下提供晶圆上毫米波组件表征。它旨在创建高精度的工艺设计套件(pdk)，用于设计IC模型，缩短设计和验证周期。它还能够为新兴的5G和6G单片微波集成电路(mmic)快速部署设备。

联发科推出了双连接毫米波和sub-6GHz 5G芯片组。它基于TSMC的6nm工艺，支持sub-6 (FR1)频谱上的3CC载波聚合和mmWave (FR2)频谱上的4CC载波聚合。1050 SoC集成了两个Arm Cortex-A78 cpu，速度可达2.5GHz，以及最新的Arm Mali-G610图形引擎。联发科也宣布两款Wi-Fi 7平台解决方案，适用于运营商、零售、企业和消费电子市场的高带宽应用。

英飞凌科技推出了一种新型感应式无线充电控制器。WLC1115是一款高度集成，兼容qi，完全可配置的15 W发射器控制器IC，用于无线充电解决方案。它包括USB-PD/PPS接收器，DC/DC控制器，DC/DC的栅极驱动器，全桥逆变器，传感外设和可配置闪存。它支持4.5 V到24 V的宽输入电压范围，基于多路电压和电流的ASK解调。它还配备了Qi v1.3.2认证的MP A11功率发射器参考解决方案，目标应用包括智能手机、智能扬声器、对接站、监控器支架以及工业或医疗配件。

数据中心
博通公司计划收购VMware这笔现金加股票的交易价值约610亿美元。此外，博通将承担VMware 80亿美元的净债务。VMware以其虚拟化技术而闻名，目前提供一系列云软件和服务，包括应用现代化、云管理、云基础设施、网络和安全。交易完成后，博通软件集团将更名为VMware，将博通现有的基础设施和安全软件解决方案纳入扩大的VMware投资组合。这笔交易预计将在博通的2023财年完成。

AMD完成了收购的Pensando系统这笔交易价值约19亿美元。“数据中心仍然是AMD最大的增长机会之一。Pensando Systems团队及其硬件和软件组合的加入将使我们能够为云计算、企业和边缘客户提供更广泛的领先计算引擎组合，可以针对其特定的工作负载进行优化。”AMD董事长兼首席执行官苏苏苏(Lisa Su)表示，“Pensando领导的DPU补充了我们的数据中心产品组合，使AMD能够提供可以显著加快数据传输速度的解决方案，同时提供额外级别的安全和分析，这将在定义下一代数据中心的性能方面发挥更大的作用。”

微软采用AMD的本能MI200加速器为大规模人工智能训练工作负载提供动力。此外，微软计划与PyTorch核心团队和AMD数据中心软件团队合作，为在Microsoft Azure上运行PyTorch的客户优化性能和开发者体验，并确保开发者的PyTorch项目能够利用AMD Instinct加速器的性能和功能。

内存和存储
惠普实验室创建了一个新的存储电路它模仿了大脑中联想学习记忆的运作，称为可微内容寻址记忆(dCAM)。它源自基于ReRAM设备的模拟CAM (aCAM)，能够搜索范围内的模拟值，同时仍然产生数字输出。惠普实验室AI研究实验室的研究科学家Giacomo Pedretti说:“我们的研究发现，对模拟CAM电路进行简单的修改，就可以产生一个可微CAM (dCAM)，它在输入和输出之间具有连续的关系，允许新细胞通过反向传播和其他已知技术用于学习。”“我们相信我们只是触及了dCAM潜力的表面。例如，dCAM可以与其他神经形态模块(如点积引擎)配对，以开发完全可微的计算系统，能够在没有先验知识或不需要大量编程的情况下学习复杂的任务。混合内存可以学习更像点积引擎(DPE)或CAM，可以根据工作负载改变其行为。”

Imec建议两种潜在的液体存储器可用于亚秒级访问时间的超高密度近线存储应用。第一种被称为胶体记忆，它将使用至少两种纳米颗粒的胶体储存在一个储存器中。一组仅比纳米颗粒稍大的毛细血管将连接到储层上。电极将选择性地诱导一种纳米颗粒进入毛细管，数据将根据纳米颗粒或比特的顺序进行编码。

第二个概念被称为电岩石存储器，它也使用了一个流体存储器和一组毛细血管。然而，液体中含有至少两个金属离子，而不是纳米颗粒。读写操作通过电沉积和电溶解技术进行。“例如，这些存储解决方案可以使用户在几秒钟内访问存档的‘非活动’数据，如电子邮件存档、图像和声音文件或其他大型文档。从2030年开始，它们可能会在HDD和磁带之间找到自己的位置，每卷比特数明显更高，但速度比3D-NAND闪存慢，”Imec存储内存项目总监Maarten Rosmeulen表示。

昭和电工开始在26 TB硬盘中使用3.5英寸硬盘媒体。新的高清媒体支持能量辅助磁记录和瓦状磁记录(SMR)。它利用磁层设计和技术，在铝盘片表面产生磁性物质的细晶体，达到每个盘片2.6TB的存储容量。

2021年，三家公司占据了94%的DRAM市场份额，根据来集成电路的见解．三星仍然是全球最大的DRAM供应商，市场份额为44%，销售额为419亿美元。SK海力士其次是DRAM市场份额28%，销售额266亿美元。微米它也紧随其后，占全球市场份额的23%，销售额为219亿美元。

Yole开发署预计存储器市场将在2027年增长到2630亿美元，从2021年起CAGR为8%。该公司预计DRAM将达到1580亿美元，CAGR为9%，而NAND将增长到960亿美元，CAGR为6%。新兴的非易失性存储器也有望在2027年增长到18亿美元的市场。

量子计算
量子计算软件公司量子计算公司．(QCI)将收购QPhoton他是量子光子系统的开发者，该系统在室温下运行，并在各种应用环境中保持计算稳定性。QCI将继续提供与供应商无关的软件，并支持各种量子计算平台。QCI首席执行官Robert Liscouski表示:“QCI利用QPhoton的技术，将推出随时随地运行的全堆栈量子系统，为更多受众提供可负担得起的、用户友好的实际业务问题解决方案。”

的量子经济发展联盟(QED-C)，由SRI国际并得到了国家标准和技术研究所(NIST)宣布投资230万美元研究项目推进量子技术的低温技术。该计划包括四个项目:形状因子将开发一种新型负载锁，旨在大幅减少测试量子芯片所需的时间;诺斯罗普·格鲁曼公司将在3 K至5 K范围内的小型低温冷却器上工作;量子作品将探索两条平行路径，以实现低成本和紧凑的2.5 K低温冷却器;而且特里同系统将展示一种多级改良的柯林斯循环制冷机，以提供4K的冷却。

查看最新消息系统与设计而且低功耗高性能时事通讯，以了解处理器优化的层次，人才短缺的潜在一线，DRAM的设计选择等等。

更多本周新闻，请访问制造、测试而且自动，安全，普适计算．