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一周回顾:制造,测试


美国政府推迟为战略芯片产能提供资金,正威胁到对国家安全至关重要的供应链。事实上,本周就这个问题举行了秘密会议。与此同时,一群亿万富翁认识到时间是至关重要的,他们支持了“美国前沿基金”,这是一个旨在促进美国芯片产业发展的非营利组织。»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


EnSilica在伦敦证券交易所AIM市场上市,股票代码为ENSI。EnSilica为汽车、工业、医疗保健和通信市场的系统开发人员设计混合信号asic。它还拥有涵盖密码学、雷达和通信系统的核心IP组合。AIM是伦敦证交所面向中小型成长型公司的市场。“关于Admi……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


美国参议院批准了2022年美国竞争法案,这对芯片行业产生了重大影响。该法案现在将提交众议院进行进一步协调。如果获得批准,该计划将为美国半导体芯片制造业提供超过500亿美元的补贴。美国半导体联盟(SIAC)敦促国会迅速采取行动,尽快达成两党妥协,并尽快解决问题。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商和原始设备制造商IBM发布了据称是世界上第一个2纳米芯片。该器件基于下一代晶体管结构,称为纳米片FET。纳米片FET是目前最先进的晶体管技术finfet的进化步骤。IBM的2nm芯片以2024年为目标,具有新颖的多vt方案,12nm栅极长度和n…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


Lam Research战略营销董事总经理David Haynes在一篇博客中谈到了物联网和汽车芯片市场,这些市场是在广泛的技术节点上制造的。Hoya最近主动提出以14亿美元收购电子束掩模发生器和其他设备供应商NuFlare。点击这里了解更多信息。Hoya使几个p…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


包装和测试TrendForce发布了2019年第三季度销量前10名的OSAT排名。ASE排名第一,其次是Amkor和JCET。“根据TrendForce的最新研究,全球OSAT行业的下滑在19年第三季度显示出逐渐停止的迹象,因为内存价格的下降开始放缓,智能手机的销售开始放缓……»阅读更多

SiC需求增长快于供应


碳化硅(SiC)行业正处于大规模扩张运动中,但供应商正在努力满足市场对SiC功率器件和晶圆的潜在需求。在扩张努力的一个例子中,Cree计划投资高达10亿美元,以提高其SiC晶圆厂和晶圆产能。作为计划的一部分,Cree正在开发世界上第一个200mm(8英寸)SiC f…»阅读更多

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