亿万富翁芯片基金;HBM3;平方米;4国家联盟;英特尔补贴和延迟;IBM退出;弗劳恩霍夫的新中心;台积电董事长的观点;分析报告。
打破了僵局
美国政府推迟融资战略芯片容量威胁供应链,对国家安全至关重要。事实上,本周机密会议。与此同时,意识到时间就是生命,一群亿万富翁支持”美国的前沿基金”,一个非盈利组织,旨在刺激美国芯片和其他深技术的战略利益。该基金将依靠私人资本,政府资助,以及其他非营利的投资者。科技名人埃里克·施密特和泰尔是两个的几个初始捐助者。吉尔曼路易是首席执行官,前政府官员H。麦克马斯特和艾什顿B R卡特在董事会。
该集团尤其关注中国的威胁。“国家像中国数万亿投资于自上而下试图超过美国。如果他们带头在人工智能等技术,量子计算,或先进能源,不仅会威胁到我们的未来全球竞争力,而且安全、集体繁荣的民主国家在世界范围内,“乔丹Blashek说,总统和美国的前沿基金创始人之一。
该组织还将“四投资者网络”(秦),一个独立的私人战略联盟,包括日本、印度、澳大利亚和美国”,目标是识别和发展中大胆的举措加强联合研究,发展,和投资的基本技术,包括微电子、5 g / 6克,量子、先进能源和材料,和生物技术。”
世界各地的
两个弗劳恩霍夫师,ipm和IZM-ASSID合作创建一个先进CMOS & Heterointegration中心德国德累斯顿萨克森,提供完整的价值链在300毫米微电子,包括前端互补金属氧化物半导体制造业、以及包装和系统集成技术。
英特尔据报道,是€68亿(73亿美元)的补贴,建立了马格德堡,德国先进技术芯片工厂,预计将在2027年开放。这个网站是首次宣布3月作为欧盟扩张的一部分,其中包括一个设计中心在法国,和其他制造业在爱尔兰,意大利、波兰和西班牙。与此同时,台积电表示目前没有计划在欧洲制造工厂。
暂停其俄罗斯手术后3月评估长期选项,IBM表示,将放松一下其业务独立于当地劳动力。
台积电刘主席马克指出,半导体技术的不断发展,主张即将到来的十年将是一个“半导体行业的黄金时代,”在他的新作评论文章在《财富》杂志。“在未来的50年内,未来一代可能会使用虚拟和增强现实(VR / AR)作为他们的主要手段与世界互动。今天的平均VR / AR耳机重量超过一磅,电池寿命的不到两三个小时,和高价格标签,这让我们想起25年前的手机。实现相同级别的无处不在,今天的手机,VR / AR设备需要提高100倍以上。这只能通过连续半导体技术的进步。”
日本的芯片材料制造商昭和电工计划提高价格从2022年到2024年的30%。
全球销售
4月全球半导体行业销售509亿美元,增长21%,2021年4月。美洲和欧洲由于有40.9%和19.2%的增长,与去年相比,分别根据新航。“全球半导体销售额增长超过20%在同比基础上连续13个月,表明持续高,半导体在一系列关键行业日益增长的需求,”约翰•纽佛(John Neuffer)说,新航总裁兼首席执行官。
7/6纳米技术节点的排名在2022年第一季度,占铸造行业总收入的18%,其次是16/14/12nm为13%,据对比报告。
图1:铸造收入分享的技术节点。来源:对位法
工厂设备和工具
2022年全球收入预计将晶圆工厂设备增长18%至1290亿美元。“一个巨大的订单,记录待办事项列表和需求超过能力将使设备制造商能够扩展他们的能力来解决短缺和生成更高的收入增长,”根据对比报告。
上的创新运首次蜻蜓与新EB40 G3系统模块,更系统的订单。新的EB40解决方案识别缺陷在高速度和还提供分析软件来确定缺陷的类型,在某些情况下,原点。
电话推出了Ulucus L, 300毫米wafer-bonded激光切边系统设备,提供与LITHIUS PRO涂布机/集成开发平台。“系统使用激光控制技术生产高质量切割表面通过精确和快速的切边操作。因为激光过程干燥,不需要去离子水(DIW), DIW的消费可以减少粉尘排放和废水排放。因为切边晶片键合后,执行流程步骤更少需要修剪之前和之后,“根据发布。
平方米,英特尔的蓝宝石急流,HBM3
苹果宣布本周5 nm-based M2芯片,快18%的CPU,更快更强大的GPU, 35%和40%的神经引擎。该公司还表示,其新芯片多提供50%的内存带宽与M1相比,和24 gb的快速统一的记忆。
大规模推广英特尔最新一代的Xeon服务器芯片,“蓝宝石急流,”延迟直到第三季度结束。
SK海力士开始大规模生产HBM3,提供产品为其H100 NVIDIA张量核心GPU在第三季度开始。第四代HBM产品HBM3大力宣传819 gb / s的内存带宽,该公司等同于163全高清电影的传播每秒钟(5 gb标准)。这里的更多信息权衡的HBM3。
芯片行业商业新闻和初创公司
半导体工程推出了新的商业和创业页面。找到最新的芯片行业股票图表,每月详细的启动资金的报告(包括做事投入到中国的初创公司),概要文件的新兴企业,以及最新的商业新闻。
测试与测量
6月的测试,测量及分析简报在这里,这些新出现的故事,还有许多博客和白皮书:
•冷却IC包
•比赛在汽车ICs零缺陷
•端到端分析消除障碍
即将来临的事件
发现即将到来183新利
,包括:
•边界的描述和计量纳电子学(FCMN): 6月20(蒙特利,CA)
•国际互连技术会议(IITC): 6次(圣何塞CA /混合)
•西/半导体DAC-July 10 - 14(旧金山&虚拟)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复