变革性硬件技术路线图;英特尔的最新收购;Toppan打造掩模业务;美国竞争法;上海封锁;SiC市场和新产品等。
美国参议院批准2022年美国竞争法，这对芯片行业有很大影响。该法案现在将提交众议院进行进一步协调。如果获得批准，该计划将为美国半导体芯片制造业提供超过500亿美元的补贴。美国半导体联盟敦促国会迅速采取行动，尽快达成两党妥协，并获得拜登总统的签字。
台积电是报告的迹象据日经亚洲报道，智能手机和个人电脑的需求正在放缓。
中芯国际而且台积电声称芯片生产是正常的Covid-lockdown尽管一些关键人员会在现场过夜台湾《自由时报》．
ASM国际打开它的新新加坡制造业包括第二个生产车间的动工，该车间将于2023年初投入生产。该设施组装和测试沉积工具。
SK集团的投资部门，SK广场三星计划在未来3年向先进半导体领域投资2万亿韩元(约合16亿美元)，根据福布斯．还有SK海力士表示感兴趣据韩联社(Yonhap News Agency)报道，与战略合作伙伴组成财团，共同收购Arm。
由于原料原因污染在西部数据公司而且KioxiaNAND生产工厂，NAND闪存定价预计预计22年第二季度将增长约5%至10%TrendForce．
凸版公司。是失控将其光掩模业务成立为新公司Toppan photomask Co.，并与一家日本私募股权公司签订了股份协议，完整的公司。作为交易的一部分。
碳化硅
昭和电工株式会社(SDK)开始大规模生产单晶6英寸(150mm)碳化硅(SiC)晶圆。“SDK决定在内部大规模生产6英寸SiC晶圆，因为许多客户已经采用了SDK的SiC外延晶圆，这些晶圆由我们内部生产的6英寸SiC晶圆制成。另一方面，SDK将继续从我们的合作伙伴那里采购SiC晶圆，以满足对功率半导体SiC外延晶圆快速增长的需求。因此，SDK将使SiC晶圆的来源多样化，从而为SiC外延晶圆建立稳定的供应链。”
SiC器件市场预计到2027年将增长超过60亿美元一份新报告从Yole开发署．“在汽车应用的强烈推动下，特别是在EV2主逆变器方面，在特斯拉采用SiC之后，在2020年和2021年有多款新发布的电动汽车和公告。此外，特斯拉创纪录的出货量帮助SiC器件在2021年达到10亿美元的订单。为了满足长续航里程的需求，800V电动汽车是实现快速DC3充电的解决方案。这就是1200V SiC器件发挥关键作用的地方，”Yole的Poshun Chiu说。
金融类股
JCET发布2021年全年实现收入305亿元人民币(约合48.1亿美元)，同比增长15.3%。净利润为29.6亿元人民币(约合4.7亿美元)，创历史新高。
中芯国际宣布其2021年年度业绩。收入比2021年增长了39.3%。
新产品和优惠
三星代工采用由Synopsys和Ansys联合开发的先进电压定时注销解决方案。该解决方案基于Synopsys PrimeTime签到技术和Ansys RedHawk-SC，可防止动态电压降引起的故障，并最大限度地减少时序悲观。
布鲁尔科学扩大其分析和应用测试服务包括为客户提供独立的化学、聚合物、痕量杂质、晶圆上和薄膜表征测试服务-公司通过近四十年的流程完善了这些服务。
英特尔说它计划购买表面变粗糙是一家以色列的实时持续优化软件开发商。
东航而且C12量子电子学合作了在晶圆规模上生产第一个多量子位芯片。
教育与资助
半赢得了100万美元的资助在社区大学开展半导体学徒计划。
电话是捐大约87万美元用于乌克兰难民的人道主义救援工作。
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最后,麻省理工学院是合作与亚马逊，模拟设备，ASML，日本电报电话公司研究而且台积电创建他们所谓的“变革性硬件技术路线图”。其目标是基于广泛的研究，包括材料和电路，开发人工智能和量子计算的转化技术。
新学术报告
半导体工程公司已经推出了新的技术报告库对于芯片行业来说。最近增加的内容包括:
最新的时事通讯
查找半导体工程公司2022年3月制造、包装和材料这里的通讯以及测试、测量和分析这里的通讯．
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