特别报道
集成电路制造过程发生根本性转变
重点从速度可靠性和定制,各种流程步骤放缓和改变当他们完成;边缘化设备获得牵引力。
头条新闻
其中驱动芯片质量和系统级测试
一个新的soc系统级测试发现的问题也越来越受人关注,因为它不检测晶片探针和包测试。
汽车芯片制造商挖到10磅
能够驾驶10有缺陷的质量都是关于发现,预测在ICs微妙的行为。
HBM, Nanosheet场效应晶体管驱动x射线工厂使用
x射线工具监控芯片对准HBM栈nanosheet晶体管和硅/锗硅成分。
博客
Teradyne Ed Seng讨论了多点测试管理的挑战,站点并行变异测试。
到周韦斯利指出需要确定开放的缺陷在生产过程限制对收益率的影响,解决沛富衬底短缺与在线监测。
Synopsys对此的拉胡尔Singhal和Giri Podichetty说明人工智能芯片的测试需求,整合多个死了,记忆在同一个包,一个实际的DFT方法对于大型soc和人工智能架构,第二部分。
西门子EDA艾琳瑞安领域显示了广泛的硅设备监测有助于提高可靠性、安全性、和安全使硅生命周期解决方案。
proteanTecs的尤兹巴鲁克使使用数据管理数据中心基础设施的情况下,保证可靠的大规模处理器性能。
赞助商白皮书
通过扫描测试
用DFT对于复杂的soc Tessent流扫描网络。
先进的高通量与DirectScan电子束检验
eBeam检查随机技术,扫描产品布局模式在数十亿模式感兴趣的每小时。
提高性能和简化与XY记忆编码的隐式并行性
添加一个数字信号处理引擎的力量DesignWare弧可配置启用RISC处理器核心和信号处理计算在一个统一的架构。
数字线编织成一个全球企业知识的织物
案例研究展示了如何自动化过程控制驱动器快速、简单的改善过程能力指数(肌酸磷酸激酶)。
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