平行试验中的现场到现场变化

从晶片来系统级测试在美国，并行测试执行带来了显著的好处，包括降低成本，但它绝不像你向管理层展示的幻灯片那么简单。

需要工程方面的努力来平衡热电挑战，因为您增加了要测试的位置的数量，或者在老化烤箱中增加插槽的数量系统级测试模块。

还有管理测试单元资源的工程工作。

现在由系统管理的测试数据，对这些数据的分析使工程团队和工厂车间能够管理模具/单元的合格/不合格标准以及支持多现场测试的测试单元组件。

在多站点测试解决方案中寻找什么

我们的目标始终是使实现跨所有领域的多点解决方案变得容易——降低工程工作量，快速实现批量生产。

• 严格保证仪器规格，消除通道之间和测试仪之间的变化对测试的影响。
• 测试程序软件的编程模型，本质上是多站点的，使它从x1到xN的变化快速和容易。
• 高效的运行时架构，用于降低多站点开销，以促进低测试工程工作量，以实现优化的多站点解决方案。
• 智能设备接口架构，能够在正确的位置分布测试器信号和大型应用程序区域，交付站点对称(复制/粘贴)DIB组件放置，从而以非常低的变化跟踪跨站点的路由。

分段多站点测试趋势

射频/毫米波

• 消费者:8-16个以上站点
• 毫米波:2-4(探头头有限)

为射频/ mmWave测试，测试灵敏度的持续提高和更高的频率是独特的挑战。部分原因是由于移动应用程序的持续低功耗，这与更准确、更灵敏的待测设备(DUT) Rx测试有关。连接中更高的带宽调制标准与更精确的误差矢量幅度(EVM)测量相关。这些更敏感的测量意味着在测试过程中对任何通道之间的差异或相互作用的敏感性更高。

对于射频来说，一种解决方案是强烈屏蔽到DUT接口板的信号路径，并具有非常精确和校准控制的性能——设备接口板是应该注意和考虑的地方。一种RF信号传递方法，允许电缆非常接近每个DUT站点，因此工作重点是印刷电路板(PCB)上最后~3英寸到探头头或插座的最佳设计。支持该部分去嵌入因子的仪器是必要的，但这依赖于每个接口的适当特征。

频率、测试精度和射频信号数量的增加提出了在没有信号退化或干扰的情况下进入内部阵列连接的路由迹的挑战。先进的PCB设计知识的重要性，甚至对制造变化的考虑，是这里成功的关键。新的因素对更高的毫米波频率起作用，如接近金属结构(例如，插座)。

数字

• MCU: ~16 ~ 4K
• 高级数字:1/2/4到16

在数字设备领域，有许多不同的设备类型-从高站点计数微控制器单元(mcu)和移动处理器，到领先的先进数字处理器(xpu, AI，网络设备)。

为先进的数字设备在美国，移动应用程序处理器(MAPs)仍然是网站数量最多的驱动因素，这是由于容量经济的原因。测试策略因市场而异，因此目前站点数量从6到16个站点不等。

最新的高性能计算设备在测试(通常是扫描测试)期间驱动非常高的功率瞬态。这些都是大型设备，有时从x1开始，但会推进到2-4个站点测试。目前，关键的多站点挑战是始终如一的高质量电力传输，以及相应的跨站点温度控制能力。

对于移动和数据中心应用程序来说，功率效率的Vmin微调是一个关键测试。关键核心电源的任何位置变化都可能导致毫伏的差异，这对最终的设备功率效率和测试产量都是重要的。确保站点到站点的一致性是设备接口板(DIB)旁路电容器的放置和相关的低阻抗力/返回走线路由的关键。在Teradyne的UltraFLEXplus上，Broadside Applications Interface确保了DIB电路的大PCB区域位于仪器连接和DUT之间(与推到PCB的侧面相比)，这可以实现站点到站点的复制/粘贴放置，从而实现布局一致性。这种简单性将节省测试工程师的DIB设计时间，但更重要的是，它避免了因多站点问题而延长调试时间的风险——或者在最坏的情况下，由于站点到站点的设计问题而不得不重新旋转DIB。

扫描数据量(以及由此产生的测试时间)的持续增加正在推动向高速串行扫描方法的转变。这将使人们重新关注从DUT到5 - 16Gbps的整个信号路径的信号质量。不同站点之间的信号质量差异可能会导致模式重试的测试时间受到影响，甚至更糟，会影响测试产量。拥有最好的仪器信号质量和站点一致的接口将是这里的关键。此外，自动测试设备(ATE)系统需要适应管理更高的数据带宽并保持多站点吞吐量效率，如下所示:

mcu有一些不同的考虑:

• 智能卡设备确实在向极端站点计数推进，最近成功地在晶圆探头上达到4K站点。

• • 在这么多的地方，大探头头会增加卡盘温度变化的挑战，如果管理不当，可能会影响设备温度传感器的测量。
  • 在这些高计数的站点到站点的相关性必须在统计上做得更多，与将站点位置踩到单个骰子相比，依赖于更高的数据量。

• 安全事务设备正在推动必须提供给每个设备站点的站点特有数据量的显著增加。这可能会增加测试程序的复杂性——与服务器通信以获取密钥，加密大量数据，并在有效的测试时间内这样做。
• 标准mcu的站点计数范围，通常较高的晶圆探头(高达x64)和从~16到128的封装测试(在最近的一个例子中高达x320条测试)。这是一个高混合市场，因此更高的多站点的投资回报率并不总是能证明增加的接口成本是合理的，除非它们变成了高容量。
• 对于微控制器来说，一个独特的多站点因素是响应时间的变化，通常与嵌入式闪存有关。一般来说，这是一个多站点经济与管理站点独特的时间和数据的平衡。

汽车/电力

• Wafer Sort (WS):最大可达x32
• 功能测试(FT):较大器件8-12，较小引脚数x32

功率分立器件的16点晶圆解决方案。

汽车多点测试解决方案将巨大的DIB电路面积需求的挑战与不断增加的功率和更精确的测试相结合，并为终端市场安全因素提供最高质量门槛。

由于回流电流管理不当，复杂模拟ic的大电流测试特别容易受到多点相互作用的影响。将DIB设计挑战降至最低的关键是拥有具有专用“低力”信号路径的真正浮动仪器。GaN和SiC技术的发展提高了电压和电流瞬态，这将继续增加这一挑战。

其他一些关键测试对布局变化更敏感，例如泄漏、增量泄漏、Iddq和定时测试。在受力前后进行的δ -泄漏测试是一项关键的质量测试，其中高精度至关重要。任何布局错误都可能导致现场序列化测试(每次测试都有100毫秒的显著影响)，或者重新旋转和生产释放PCB的成本和时间。

另一个关键测试是RDSon。最新的先进稳压器需要在40-100A负载下精确测量20mV电平。任何小型站点到站点的交互都可能影响这个敏感的测试。

电动汽车的现代电池管理系统(BMS)将ATE系统的精度要求提高到高通道数、高站点数应用中从未见过的水平。为这些器件提供经济解决方案的关键是在高共模电压下以高保证精度和低噪声为DUT提供刺激。

浮动仪器结构和DIB接口与Teradyne的最大应用领域ETS系统支持最佳实践实现，在多个站点之间保持一致。

总结

总之，进行多点试验的经济动机仍然存在。与近几代人一样，同样类型的多站点挑战仍然存在，并继续发展到下一个技术复杂程度。大多数挑战都在设备接口领域，从测试仪器DIB连接到设备连接。虽然具体的接口挑战在各个设备领域都是独一无二的，但它们都倾向于要求测试工程师将他们的知识和专业知识进一步扩展到PCB布局领域。最好的测试系统将照顾到所有其他的多站点因素，并使其快速和容易地实现高多站点测试解决方案。

实现高水平的多点测试正在推动一系列设计因素的发展，从系统架构、仪器硬件和软件，到越来越多的设备接口领域。这是Teradyne的核心任务，并应用于我们的整个产品组合，从吃了来SLT系统。