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一种定制的低成本ATE测试夹具s参数验证方法
通过振华陈- 2022年12月6日-评论:0

本文总结了一篇由英飞凌和Advantest在TestConX 2022上联合开发和提交的论文的内容。ATE系统的待测设备(DUT)夹具提出了几个验证挑战。用户需要快速轻松地测量DUT测试夹具，同时确保测量模拟ate到测试夹具的接口性能，并确定如何处理DUT…»阅读更多

简化从设计到测试的过程
通过理查德·范宁- 2022年11月8日-评论:0

从设计到测试集成电路(IC)是一个艰巨的过程，包括许多步骤，包括:测试设计(DFT):确保芯片设计的方式可以进行测试的过程开发:开发自动化测试程序(atp)台台:在台台评估设备，以确保设计……»阅读更多

测试连接清理与实时维护
通过安妮Meixner- 2022年11月8日-评论:0

测试设施开始实施实时维护，而不是定期维护，以降低制造成本并提高产品成品率。探针针和测试插座的自适应清洗可以延长设备寿命，减少产量偏差。负载板维修也是如此，它正在向预测性维护方向发展。但这种变化要复杂得多……»阅读更多

产量是microled的首要问题
通过劳拉·彼得斯- 2022年10月11日-评论:0

微led显示屏制造商正朝着商业化的方向迈进，三星的The Wall TV和苹果的智能手表等产品预计将在明年或2024年量产。这些微型照明器是显示领域的热门新技术，可以实现更高的像素密度，更好的对比度，更低的功耗，以及在阳光直射下更高的亮度-同时消耗…»阅读更多

用于自动化测试设备的GaN 8Gbps高速继电器MMIC
通过效果显著- 2022年8月9日-评论:0

研制了一种用于自动测试设备(ATE)的8 Gbps高速继电器MMIC，并进行了评估。金属-绝缘体-半导体结构与氧化氮化钽被用于降低ATE应用的泄漏电流。制造的MMIC显示0.3 nA的泄漏电流，12 GHz的-3 dB带宽，以及出色的8 Gbps信号与18引脚…»阅读更多

在IC分析中寻找和应用领域专业知识
通过安妮Meixner- 2022年4月12日-意见:0

在描述数据分析平台的数据输入和输出的幻灯片背后，隐藏着提高晶圆厂产量的复杂性、努力和专业知识。随着半导体器件收集的数据海啸，晶圆厂需要具有领域专业知识的工程师来有效地管理数据并正确地从数据中学习。天真地分析数据集可能会导致无趣的结果。»阅读更多

平行试验中的现场到现场变化
通过爱德生- 2022年3月16日-意见:0

从晶圆测试到系统级测试，并行测试执行带来了巨大的好处，包括降低成本，但它绝不像你向管理层展示的幻灯片那么简单。需要工程方面的努力来平衡热电挑战，因为您增加了要测试的站点的数量，或在老化烤箱或系统级测试中增加插槽的数量。»阅读更多

用于5G量产测试的无线(OTA)测试插座和处理器集成技术
通过效果显著- 2022年1月11日-意见:0

本文介绍了使用自动化测试设备(ATE)对5G应用的封装天线(AiP)设备进行空中(OTA)测试的插座、测量天线和处理器的集成。文中还讨论了用于近场辐射OTA测试的插座的设计和特点。本文还介绍了基于网络的OTA处理程序集成的结构。»阅读更多

组合不同类型Fab数据的巨大回报
通过安妮Meixner- 2021年12月7日-评论

收集和组合来自不同制造工艺的不同数据类型可以在提高半导体产量、质量和可靠性方面发挥重要作用，但要实现这一点，需要整合来自各种不同工艺步骤的深厚领域专业知识，并筛选分散在全球供应链上的大量数据。半导体制造IC数据…»阅读更多

处理平行测试站点到站点的变化
通过安妮Meixner- 2021年11月9日-评论

使用相同的ATE并行测试多个设备可以减少测试时间和降低成本，但这需要工程技巧来实现。最小化每个被测设备(DUT)的测试测量变化是一个多物理场问题，在每个新工艺节点和多芯片封装中，这是一个越来越重要的问题。它需要同步的el…»阅读更多

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