中文 英语

标签:吃了

GPU高速图像处理
通过效果显著- 2021年10月12日-评论:0

通过同时使用CPU和GPU，我们提高了图像测试中经常使用的滤波函数的速度。该特性由T2000 CMOS图像传感器解决方案中的图像处理库(IPL)提供。接下来，我们正在开发的新图像处理引擎IPE比现有引擎IPE3(图像处理引擎3)快6倍。作者:Chiezo……»阅读更多

用更好的数据使测试透明
通过苏珊兰博- 2021年9月7日-评论:0

数据对于晶圆厂内的各种工艺都至关重要。挑战在于从不同的设备获得足够一致的数据，然后将其插入到设计、制造和测试流程中，以快速改进工艺并发现难以发现的缺陷模具。正在取得进展。检测和测试行业正处于拥有更动态的方式来访问数据的风口浪尖。»阅读更多

为测试数据设计芯片
通过埃德·斯珀林- 2021年8月10日-评论:0

随着芯片在更关键的应用中使用，收集数据以确定芯片整个生命周期的健康状况变得越来越必要，但能够访问这些数据并不总是那么简单。它需要在复杂的、有时不可预测的、通常是敌对的环境中传递信号，在最好的条件下，这是一个令人生畏的挑战。越来越多的人意识到……»阅读更多

5G芯片增加了测试挑战
通过布来安梅奥- 2021年7月6日-评论

支持毫米波(mmWave) 5G信号的芯片的出现带来了一系列新的设计和测试挑战。在较低频率下可能被忽略的影响现在变得很重要。执行RF芯片的大容量测试对自动化测试设备(ATE)的要求比工作在6 GHz以下的芯片的要求高得多。“毫米波设计是一个相当古老的东西，”Y…»阅读更多

IC测试期间的清理
通过安妮Meixner- 2021年7月6日-意见:2

测试是一件肮脏的事情。它会污染一个单元或晶圆，或测试硬件，这反过来又会在现场引起问题。虽然这一点并没有被忽视，特别是随着引脚和球密度的增加而导致的成本上升，以及越来越多的芯片被捆绑在一个封装中，污垢的成本仍然是一个焦点。测试接口板的清洁配方正在改变，并分析…»阅读更多

高压通用引脚电子学的发展
通过效果显著- 2021年7月6日-意见:0

目前，自动化测试设备(ATE)需要测试先进工艺中制造的高速/低压振幅器件，以及由引脚电子设备在传统工艺中制造的低速/高压振幅器件。然而，由于贸易…很难同时实现超过1Gbps的操作速度和超过10Vpp的宽I/O范围。»阅读更多

深入挖掘单元重测试
通过安妮Meixner- 2021年6月8日-评论:0

面对产品的复杂性，保持测试成本不变继续挑战产品和测试工程师。封装级测试数据收集的增加，以及以前所未有的细节水平对其做出响应的能力，促使设备制造商、组装和测试机构收紧了他们的重新测试流程。测试计量，插座污染，和机械对准有一定的影响。»阅读更多

管理晶圆重测
通过安妮Meixner- 2021年5月19日-意见

每个晶圆测试触控都需要在良好的电接触和防止损坏晶圆和探针卡之间取得平衡。如果做错，可能会破坏晶圆和定制探针卡，导致良率低，以及现场故障。实现这种平衡需要良好的晶圆探测工艺流程以及由此产生的工艺参数的监控，其中很大一部分是…»阅读更多

在大批量生产中测试AiP模块
通过何塞Moreira- 2021年5月11日-意见:0

远场和辐射近场是使用自动化测试设备(ATE)[1]对封装天线(AiP)模块进行大容量空中(OTA)测试的两种选择。在本文中，我们定义了一个待测AiP设备(DUT)，并检查了两种方法的测量结果。正确评估ATE OTA测量设置需要AiP模块。我们……»阅读更多

测试模拟电路变得更加困难
通过苏珊兰博- 2021年5月11日-意见

晶圆代工厂和封装公司正在努力控制测试阶段的热量，特别是随着设备不断缩小，热敏模拟电路被添加到soc和先进的封装中，以支持从射频到人工智能的一切。最重要的问题是高温会损坏芯片或正在测试的设备。对于在高级节点上开发的数字芯片来说，这当然是真的……»阅读更多

←老帖子 更新帖子→

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu