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平行试验中的现场到现场变化


从晶圆测试到系统级测试,并行测试执行带来了巨大的好处,包括降低成本,但它绝不像你向管理层展示的幻灯片那么简单。需要工程方面的努力来平衡热电挑战,因为您增加了要测试的站点的数量,或在老化烤箱或系统级测试中增加插槽的数量。»阅读更多

处理平行测试站点到站点的变化


使用相同的ATE并行测试多个设备可以减少测试时间和降低成本,但这需要工程技巧来实现。最小化每个被测设备(DUT)的测试测量变化是一个多物理场问题,在每个新工艺节点和多芯片封装中,这是一个越来越重要的问题。它需要同步的el…»阅读更多

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