设备验证:终极测试边界


这篇文章是一个浓缩版的一篇文章,发表在2022年11月/ 12月出版的芯片规模审查。适应与许可。在https://chipscalereview.com/wp-content/uploads/flipbook/30/book.html阅读原文,26页。在早期的太空探索,宇宙飞船是由小团队的宇航员,他们大多数都是经验丰富的测试飞行员……»阅读更多

采用新兴技术正推动系统级测试


与半导体晶体管的大小减少芯片复杂度成倍增加,半导体测试已经成为基本确保只有高质量的产品去市场。通过引入更严格的可接受的质量水平(AQL)认证,测试方法必须不断改进,以满足这些标准,和系统级测试(SLT)和传统测试……»阅读更多

一个定制的低成本方法参数的验证吃测试装置


本文总结了论文的内容提出的联合开发和效果显著和英飞凌TestConX 2022。测试设备(DUT)装置吃系统带来了一些验证的挑战。用户需要测量DUT快速而轻松地测试夹具,同时确保测量模拟ATE-to-test-fixture界面性能和决定如何处理DUT……»阅读更多

站点并行变异测试


从晶片系统级测试,并行测试执行带来显著的好处,包括减少成本,但它从来没有这么简单PowerPoint幻灯片你目前的管理。工程需要努力平衡thermo-electrical挑战发生当你增加数量的网站进行测试,或插槽的数量老化炉或系统级te……»阅读更多

测试AiP模块在大批量生产


大容量无线远场和近场辐射是两个选项(OTA)的测试antenna-in-package (AiP)模块自动测试设备(吃)[1]。在本文中,我们定义一个AiP测试设备(DUT)并检查两种方法的测量结果。创建一个AiP评价车辆正确评价吃OTA的测量需要一个AiP模块设置。我们……»阅读更多

吃在收敛性和Exascale计算机的时代


我们目前处于时代的融合,也就是说,从一系列的融合数据的应用程序和数据源。这些来源构成任何创建数据——从人造的数据,如声音和视频,通过汽车、移动和无线/物联网设备。这也包括边缘计算和服务器存储大量数据需要……»阅读更多

数字集成电路启动与桌上型环境


最热门的IC市场今天是人工智能(AI)。人工智能芯片的设计中也最大、最复杂的,数以十亿计的晶体管,成千上万的记忆实例,具有独特而复杂的适当时机(DFT)实现启动和调试要求。在这一点上,新的人工智能芯片的体积相对较低,但上市时间是最重要的我…»阅读更多

在一个叫什么名字?


视力测试2020是一个西方在半导体专业研讨会每年举行一次。原名吃2020年愿景,该计划侧重于自动测试设备和相关的话题。今年的版本听到很多关于人工智能,汽车电子,和机器学习,在每一个主要主题科技会议我参加过2018年。车间的t…»阅读更多

加速测试模式启动快速第一硅调试


减少硅启动所花费的时间是至关重要的在ICs的客户和保持竞争力。通常,硅启动过程包括将测试模式转换为tester-specific格式和生成测试程序执行自动测试设备(吃)。这个标准硅启动流过于缓慢而昂贵的,尤其是fo……»阅读更多

NIWeek测试说话


半导体工程与大卫大厅坐下,首席营销人员,半导体,民族乐器,和麦克瓦,倪的高级解决方案营销,半导体测试,在2018年NIWeek在奥斯汀,德克萨斯州。”一个国家仪器的机会是在过去的10年中,我们看到更大的半导体组织改变他们做测试的方式为"……»阅读更多

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