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标签:系统级测试

无声数据破坏
通过埃德·斯珀林- 2022年12月12日-意见:0

缺陷可以从任何地方渗透到芯片制造中，但在高级节点和高级封装中，问题变得更加严重，因为引脚访问的减少会使测试变得更加困难。Ira Leventhal，美国应用研究和技术的副总裁，在美国，谈到了什么是导致这些所谓的无声数据错误，如何找到它们，以及为什么现在需要更多的技术支持。»阅读更多

系统级别测试-入门:白皮书
通过Teradyne- 2022年11月8日-评论:0

随着半导体几何尺寸越来越小，芯片或封装的复杂性越来越大，系统级测试(SLT)变得必不可少。Teradyne系统级测试部门的系统架构师Peter Reichert讨论了什么是系统级测试，以及它如何提高最终产品质量和缩短上市时间。请按此处下载白皮书。»阅读更多

利用功能接口在硅生命周期的所有阶段进行高速测试访问
通过灰帕特尔- 2022年7月12日-意见:0

芯片测试过去很简单。开发团队使用故障模拟来选择功能测试的子集，以检测最可能的制造故障。这些转换为在自动测试设备(ATE)上运行的测试模式，以筛选晶圆测试中的缺陷模具和最终测试中的不良封装芯片。随着时间的推移，许多新技术被引入，包括……»阅读更多

测试趋势:新挑战创造新机遇
通过Doug Lefever- 2022年6月7日-评论:0

随着半导体和微电子技术的进步，进入新兴的、甚至未知的领域，新的测试挑战也随之出现。为此，让我们来看看在测试领域推动创新机会的几个关键趋势和挑战。技术融合已经成为一个流行词有一段时间了，这一趋势只会随着对技术融合的需求的增加而加剧。»阅读更多

系统级别测试-入门
通过Teradyne- 2022年6月7日-评论:0

随着半导体几何尺寸越来越小，芯片或封装的复杂性越来越大，系统级测试(SLT)变得必不可少。SLT正在测试一个被测设备(DUT)，因为它在最终使用系统中使用，只是使用它，而不是像传统的自动化测试设备(ATE)那样创建测试向量。测试仍然是用不同的方式写的…Pete…»阅读更多

半导体测试:领先于纳米器件
通过塔克戴维斯- 2022年6月7日-评论:0

在半导体制造过程中，工程师们不断创新，使更小的晶体管和更高密度的电路成为可能。向finfet的过渡使得7nm和5nm工艺可以实现惊人密度的电路，纳米片晶体管的进步为数字电路降低成本和提高性能的未来发展提供了信心。作为个人…»阅读更多

平行试验中的现场到现场变化
通过爱德生- 2022年3月16日-意见:0

从晶圆测试到系统级测试，并行测试执行带来了巨大的好处，包括降低成本，但它绝不像你向管理层展示的幻灯片那么简单。需要工程方面的努力来平衡热电挑战，因为您增加了要测试的站点的数量，或在老化烤箱或系统级测试中增加插槽的数量。»阅读更多

更多生产问题，更多测试
通过埃德·斯珀林- 2022年2月8日-评论:0

Advantest America首席执行官Douglas Lefever接受了《半导体工程》的采访，讨论了测试中的变化、先进封装的影响以及整个流程中正在发生的业务变化。以下是那次讨论的节选。SE:接下来的测试中有哪些大的变化?勒菲弗:这不是拐点，更像是从代数到微积分……»阅读更多

组合不同类型Fab数据的巨大回报
通过安妮Meixner- 2021年12月7日-评论

收集和组合来自不同制造工艺的不同数据类型可以在提高半导体产量、质量和可靠性方面发挥重要作用，但要实现这一点，需要整合来自各种不同工艺步骤的深厚领域专业知识，并筛选分散在全球供应链上的大量数据。半导体制造IC数据…»阅读更多

SLT允许测试内容向右移动
通过戴夫•阿姆斯特朗- 2021年8月10日-评论:0

不断增加的设备复杂性和对更高质量水平的持续追求促使人们重新考虑测试策略。为了有效地进行测试，测试工程师必须选择如何优化部署测试内容，从晶圆探测到系统级测试(SLT)。2019年3月的TestConX演示1概述了测试内容通常是如何公开的。»阅读更多

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