随着单个晶体管变成复杂的3D结构，对扫描的需求和对新的DFT方法的需求不断增长。
在半导体制造过程中，工程师们不断创新，使更小的晶体管和更高密度的电路成为可能。向finfet的过渡使得7nm和5nm工艺可以实现惊人密度的电路，纳米片晶体管的进步为数字电路降低成本和提高性能的未来发展提供了信心。
随着单个晶体管成为复杂的3D结构，器件故障的复杂性和晶体管数量的指数级增长将继续演变为前沿工艺，随着新器件的制造，将带来质量挑战。测试公司必须提供具有成本效益的方法来建立集成电路的生产质量。
塔克·戴维斯，Teradyne旗舰测试仪的产品经理，的UltraFLEX+，讨论了对扫描日益增长的需求和对新的DFT扫描方法的需求，相关的功率挑战，结构测试是否能发现足够的缺陷系统级别测试必需的，以及如何使用扫描和设备测试数据来提高产量。
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