制造问题,更多的测试

道格拉斯·Lefever的首席执行官美国效果显著,坐下来谈论变化与半导体工程测试中,先进的包装的影响,整个流程和业务变化发生。以下是摘录的讨论。

SE:有什么大的变化在测试?

Lefever:少是拐点,而更像是从代数演算的后端。从行业的角度看,后端必须看起来更像前端。共鸣的很多客户,特别是在采用先进的包装。这是一个稍微复杂的测试,而且肯定需要更多的测试。已经写过很多改变,而不是死(KGD),当你进入先进的包装和chiplets,测试覆盖率进一步上游才是更重要的。所有的挑战做工程必须解决的问题。所以有更多的系统级测试(志贺样毒素),这将是正确的。然后有合并这两个,我们需要做一些SLT进一步上游在晶圆级。这些概念已经存在一段时间。更多的是关于执行的一些事情我们已经看了5至10年。

SE:这是前置和后端之间的界限逐渐模糊?我们现在看到的测试在多个插入点在整个流。

Lefever:是的,这些插入点移动,根据设备的类型和你在哪里在生命周期的设备。理想情况下,您想要在晶圆级收益率数据,但这是很困难的。然后随着事情的成熟,使用更少的测试,或者添加更多的老化,因为你没有足够的可靠性。测试流设备的整个生命周期内不断发生改变。

SE:在市场上有很多的多样性。我们看到chiplets和各种类型的先进包装、advanced-node制造三厂、老节点和大量的活动。也有新材料测试和专业铸造厂出现。发展战略如何影响你的?

Lefever:我们通常是集中在大容量,高端市场的一部分,因为它是一个更好的商业公司。首先我们将介绍。然后,当涉及到更多的容量细分领域,我们看看我们是否应该开发一个特定仪器袭击该地区。有一些地区,特别是汽车电气化,开始是细分市场,然后成长。包括一些更高的电压要求碳化硅的应用程序所需的车辆,这已经存在了很长一段时间。

SE:可能是一个应用程序做十亿单位的这些天,剩下的现在都分散成很多不同的块,增加多样性,和更多的定制。什么样的影响,对测试吗?

Lefever:在行业在很大程度上转移到可伸缩的平台,你总是需要某种程度的电源和数字卡片。我们试图开发这些所以他们多用,可以使用在许多不同的应用程序,它容量,大容量,或特定的利基领域。然后我们有能力做额外的特定类型的仪器。我们通常没有麻烦与数字应用程序与混合信号或射频。我们有通用模拟针,我们的数字卡片有一个范围的速度。

SE:碳化硅和氮化镓材料需要什么不同的吗?

Lefever:我们正在做电池管理,我们可以覆盖我们的混合信号配置和综合电力解决方案。但也有一些地方需要不同的方法,例如很高电压的测试应用程序。

SE:测试所花的时间,因为有更多的强调可靠性,由于芯片本身更有价值当他们开发的高级节点或在高级包。影响测试的如何?

Lefever:有很多更多的测试和插入,不同的温度分析,更多的主动控制系统级测试期间运行它通过其本地应用程序。你现在看到的更多的芯片传感器和代理部署。这是一个广泛的东西。数据中心的家伙现在已经转移和增加了DPM(每百万缺陷)需求回到CPU的球员,这使得大量CPU大玩家更多的测试需求。

SE:它也改变了经济学的测试相当显著,因为早在1990年代,芯片制造商不想测试占总开发成本的2%以上。现在,随着可靠性和芯片的价值上升,仍然是2%吗?或已被抛出窗外,现在,“完成工作,无论什么?”

Lefever:今天更多的是后者。在的资本密集度波动。我已经看过高达4%,已经低至1%。这取决于你正在谈论的部分。在HPC /人工智能领域,可能是高端的,几乎是20或30年前的事了。但在很多情况下,结构性测试是不够的了。所以你需要平衡功能测试除了结构测试。真的,你需要某种程度的系统级测试保证覆盖。在大多数情况下,你需要更多的与这些高端芯片测试。他们如此昂贵的行业容易证明更多的测试,以确保你没有任何问题,尤其是当有竞争情况和市场份额变动之间存在现在的大玩家。 They want to make sure that quality is maintained. That doesn’t mean we don’t get complaints. But at the end of the day, when they sit down and look at it, more tests are absolutely worth the investment for what they get in return.

SE:你研发收入的比例上升,还是持平?

Lefever:我们一直在15%区域。因为我们的收入增长如此之快,在过去的几年中,我们可能将会挑战这一比例。不可能雇佣,甚至花钱需要保持这一比例。但我们不要说我们必须在一定的百分比。我们更关心的是,“我们需要什么?”

SE:所以你需要投资什么?

Lefever:有很多地区。我们继续投资在射频领域,从5 g 6克,我们甚至进入更高的频率区域。很多大' R ', ' d。投资的显著总是采取一种方法定制硅做我们的测试处理器和我们的司机比较器asic。我们仍然觉得是一种有价值的方法,但它也需要大量的投资在设计和硅跟上测试需求。我们将大量投资于芯片设计。整个3 d方法增加了更多的包装要求,结合已知的好死在晶圆级。增加了很多的挑战。我们投资了很多在热控制解决方案,可以加上我们的测试人员。

SE: 3 d可能意味着不同的东西。这3 d你在看什么?

Lefever:这是真正的实现。我们已经在2.5和3 d,已经很长时间了。但最终我们进入3 d-ic与混合粘结,死后被堆叠。当完全实现,它将添加严峻的挑战。在测试行业,事情已经被分解与探测器与材料处理程序,和探针卡,与测试人员,以及介于两者之间的。必须有一个更全面的方法真正做KGD这些大功率的解决方案,然后再加上其他芯片放到包中。还会有合作,很多事情,我们与客户。

SE: chiplets怎么样?

Lefever:这对我们来说是完美的。分析部分将是一个大的组件。我们只是一块。目标是有可追溯性,所以当有问题反馈,可以跟踪所有的方式回到无论他们来自工厂。测试将会扮演着重要的角色在数据采集和喂养,一起分析。

SE:在测试过程中发生在人工智能是什么?

Lefever:我们发布了一些我们称之为ACS边缘,这是一个盒子边缘。现在它被部署,人们使用它。一直有一个问题测试人员有能力在其主机控制器。当你添加一台超级计算机与测试人员,你打开所有这些计算能力,你可以开始看做的实时自适应测试使用边缘计算盒子。容器和算法得到发送从一个容器中心。这些算法得到更新的客户,或者在这些模型我们部署的用例。现在这是一个大趋势。它会解决很多问题和局限性,目前在架构。我们不仅希望部署在我们,但其他类型的测试插入,老化或SLT post-silicon验证。它开启了大门很多更复杂的用例。

SE:它也改变了动力为你认为报道,对吧?在过去,它总是关于并行操作。现在你想添加一些情报如何你这个东西,。

Lefever:这是正确的,所以你可以改变测试程序,和数据流测试的设备,并与10毫秒的延迟可以改变这些算法的测试程序第二死亡或在同一个死或包。人们所做的自适应测试很长一段时间,或者叫它。这是真正的动态自适应测试的实现。

SE:你呼吁来执行不同的功能比过去吗?

Lefever:是的,这个行业是回去和混合功能测试和结构测试,与此同时,更多的DFT是补充道。更多的扫描,连续高速扫描在USB或作为PCIe端口正在使用,但仍是不够的,所以系统级测试是继续部署。

SE:你能获得足够的人才来做所有这些工作,或者你需要做收购?

Lefever:有一些。有很多好的小公司没有真正的能力,因为它严重依赖于研发和赌注。所以他们耗尽体力。偶尔,我们寻找机会在整个团队我们可以捡。我们最近收购了一个完整的工程团队,成为可用的结果由另一家公司撤资。在美国过去,我们已经多次收购过去几年出于战略产品协同效应,但这些收购导致了很多新天赋效果显著。