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BEOL集成为1.5 nm节点和超越
通过Assawer苏苏- 4月25日,2022 -评论:0

当我们接近1.5 nm节点,将新的BEOL设备集成挑战。这些挑战包括需要较小的金属球,以及对新流程的支持。流程修改提高钢筋混凝土性能,减少边缘位置错误,并使具有挑战性的制造过程都是必需的。为应对这些挑战,我们调查了th…»阅读更多

制造问题,更多的测试
通过埃德·斯珀林2022年2月- 08年(-评论:0

美国首席执行官道格拉斯Lefever效果显著,坐下来谈论变化与半导体工程测试中,先进的包装的影响,整个流程和业务变化发生。以下是摘录的讨论。SE:有什么大的变化在测试?Lefever:不是拐点,而更像是从代数,微积分的……»阅读更多

非传统发展后通过缺陷检查和评价策略
通过心理契约- 12月18日,2017 -评论:0

一个可行的在线监测失踪的后端通过线(BEOL)历来是挑战由于缺陷的性质。今天可用的解决方案不满足的要求一个真正的内联和级监控策略。这些解决方案还会间接监控缺陷,把生产损坏或污染的风险由于超过生态…»阅读更多

BEOL问题10 nm和7海里(第2部分)
通过埃德·斯珀林- 04年1月,2017 -评论:3

半导体工程坐下来讨论问题的线在前沿和克雷格的孩子节点,高级经理、副主任(getentity id = " 22819 " e_name = " GlobalFoundries”]先进技术开发集成单元;高级技术总监保罗•贝瑟(getentity id = " 22820 "评论=“研究”);首席技术官David炸(getentity id = " 22210 " e_name……»阅读更多

BEOL问题10 nm和7海里(第1部分)
通过埃德·斯珀林12月- 15,2016 -评论:5

半导体工程坐下来讨论问题的线在前沿和克雷格的孩子节点,高级经理、副主任(getentity id = " 22819 " e_name = " GlobalFoundries”]先进技术开发集成单元;高级技术总监保罗•贝瑟(getentity id = " 22820 "评论=“研究”);首席技术官David炸(getentity id = " 22210 " e_name……»阅读更多

更快的产生时间
通过埃德·斯珀林8月23日,2016 -评论:2

总裁兼首席执行官迈克尔•Jamiolkowski Coventor,坐下来与半导体工程讨论提高收益率坡道和优化设计方法。以下是摘录的谈话。SE:为什么要这么长时间才让芯片在生产?Jamiolkowski:有三个部分。有一个研究方面。你希望能够探索新的th……»阅读更多

痛点在7海里
通过埃德·斯珀林- 3月24日,2016 -评论:3

早期的工作已经开始在7海里。工艺技术进展,IP和工具是合格的。还有很长的路要走。但随着企业开始与铸造厂在这个过程节点——[getentity id = " 22586 "评论=“台积电”)公开谈论它,但[getentity id = " 22846 " e_name =“英特尔”],[getentity id = " 22819 "评论= " GlobalFoundries "]和[getentity……»阅读更多

EUV:成本杀手或者救世主?
通过凯瑟琳德比郡- 9月17日,2015 -评论:4

摩尔定律,半导体行业的经济基础,指出晶体管密度双打每一代技术,在固定成本。IMEC的丹Mallik解释说,然而,过渡到一个新的技术节点不是单一事件,而是一个过程。通常,当新技术首次被引进时,它带来了晶片成本增加20%至25%。过程选择……»阅读更多

再次填充生态系统的发展
通过杰夫•威尔逊——7月23日,2015 -评论:0

几年前,我们写满的生态系统,以及20纳米技术如何铸造要求更严格的关系,设计师和EDA供应商。球员们保持不变时,有一些有趣的填充技术的变化和使用作为设计师搬到更小的技术。什么是继续每个节点设计的额外的复杂性弗洛……»阅读更多

解决薄膜厚度测量的挑战14 nm BEOL层
通过心理契约——5月21日,2015 -评论:0

本文描述了一种方法来有效地监控电影堆栈在不同金属CMP过程步骤使用光谱椭圆计计量工具。铜分散的适当的建模和模拟底层电影信息在铜垫、一个测量配方开发可用于监视每个流程步骤金属CMP过程稳定和r……»阅读更多

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