整片的新方法,在线监测确定失踪的后端通过线。
一个可行的在线监测失踪的后端通过线(BEOL)历来是挑战由于缺陷的性质。今天可用的解决方案不满足的要求一个真正的内联和级监控策略。这些解决方案还会间接监控缺陷,把生产损坏或污染的风险由于极度严格的队列,或检查一个非常小的比例的晶片。在本文中,我们提出一个新的、非传统的方法这个问题。通过检查晶片的开发和评估,最终腐蚀,同时我们能够取得更好的信号缺陷和评估其影响最终的模式。这种方法提供了一个整片之前不可用的在线监控策略。改善我们的光刻的方法进一步扩展窗口资格程序和驱动改善光刻技术,否则无法实现。
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