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标签:缺陷

主动学习减少半导体制造中缺陷识别的数据需求
通过技术文件链接- 2022年10月24日-评论:0

新加坡科学、技术和研究局(A*STAR)的研究人员发表了一篇题为“探索半导体缺陷分割的主动学习”的新技术论文。“在半导体XRM扫描中应用AL时，我们发现了两个独特的挑战:大的畴移位和严重的类不平衡。为了应对这些挑战，我们建议进行对比前训练…»阅读更多

为什么隐性数据错误如此难以发现
通过安妮Meixner- 2022年10月11日-评论:0

云服务提供商已经将无声数据错误的来源追溯到cpu的缺陷(高达1000ppm)，这种缺陷只是偶尔在某些微架构条件下才会产生错误结果。所以很难找到它们。无声数据错误(SDEs)是制造过程中产生的随机缺陷，而不是设计错误或软件错误。那些缺陷基因…»阅读更多

利用量子DL发现晶圆缺陷
通过技术文件链接- 2022年6月13日-评论:0

国立清华大学的研究人员发表了题为“混合经典-量子深度学习的半导体缺陷检测”的新研究论文。“随着人工智能和自动驾驶技术的快速发展，半导体的需求预计将大幅上升。然而，半导体制造业的大规模扩张和发展…»阅读更多

向更坚固、更便宜的SiC迈进
通过凯瑟琳德比郡- 2022年5月19日-意见:0

碳化硅在功率半导体市场，特别是在电动汽车上，正在获得越来越多的吸引力，但对于许多应用来说，它仍然太贵了。原因很好理解，但直到最近，SiC在很大程度上还是一种利基技术，不值得投资。现在，随着对可以在高压应用中工作的芯片的需求增长，SiC得到了更近距离的关注. ...»阅读更多

追求零缺陷
通过普拉萨德Dhond- 2022年5月19日-意见:0

汽车半导体市场在过去20年里翻了两倍。但下一次翻倍会更快。虽然短期结果可能会有所不同，但可以肯定的是，10-20年后，汽车semi的规模将会大得多。今天，一辆汽油动力汽车的半导体含量约为400美元，而配备电动动力系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)的特斯拉Model 3的半导体含量为>4…»阅读更多

新型电子束检测和监测技术
通过PDF的解决方案- 2022年5月9日-意见:0

在本文中，我们报告了一种先进的电子束缺陷检测工具(eProbe®250)和由PDF Solutions构建并部署到4nm FinFET技术节点的Design-for-Inspection™(DFI)系统。该工具具有非常高的吞吐量，允许在最先进的技术节点中在线检测纳米级缺陷。我们还提出了eProbe应用程序…»阅读更多

使用ReRAM puf隐藏安全密钥
通过凯瑟琳德比郡- 2022年4月21日-意见:2

电阻式RAM和物理不可克隆函数(puf)由于完全不同的原因而受到关注，但当它们结合在一起时，就创造了一种极其安全和廉价的存储身份验证密钥的方式。随着安全问题从单纯的软件转向硬件和软件的结合，芯片制造商和系统公司一直在争先恐后地研究如何防止……»阅读更多

把缺陷扼杀在萌芽状态
通过梅尔文·李- 2022年4月12日-意见:0

随着技术节点的缩小，终端用户正在设计系统，其中每个芯片元素都针对特定的技术和制造节点。虽然设计芯片功能以解决特定技术节点优化芯片的性能，但这种性能是有代价的:将需要设计、开发、加工和组装额外的芯片……»阅读更多

NIST修改和改进用于检测晶体管缺陷的技术
通过技术文件链接- 2022年4月4日-评论:0

“我们利用一种调频电荷泵浦方法，在高比例Si/SiO2金属氧化物半导体场效应晶体管中快速方便地测量单个“每周期电荷”。这表明，在SiO2栅介电和Si衬底之间的边界上，可以检测和操纵一个单一的界面陷阱自旋物种(几乎可以肯定…»阅读更多

HBM，纳米片fet驱动x射线Fab使用
通过劳拉·彼得斯- 2022年3月8日-评论:0

布鲁克x射线业务副总裁兼总经理保罗·瑞安(Paul Ryan)与半导体工程公司(Semiconductor Engineering)坐下来讨论了x射线计量技术在制造业中的应用，以更好地控制纳米片薄膜堆叠和焊料凹凸质量。SE:你认为目前增长最快的领域是哪里?从应用方面来说，推动你们技术发展的关键因素是什么?Ryan:一个b……»阅读更多

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