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作者最新文章

HEMT过孔的表征
通过心理契约- 2022年11月8日-评论:0

zeta系列光学剖面仪使用无损和高通量计量技术对高纵横比结构(如HEMT通孔)进行精确测量和自动化分析。宽带隙半导体材料由于其在高温、功率和频率下的性能，在电力电子领域的应用极具吸引力。在宽…»阅读更多

Surfscan SP3/Ax无图案晶圆检测系统
通过心理契约- 2022年9月7日-评论:0

无图晶圆检测系统用于工艺确认、工具确认、工具监控、晶圆出库质量控制、入库质量控制和工艺调试。了解更多关于KLA的系统，该系统可识别影响汽车、物联网、5G、消费电子产品制造的芯片性能和可靠性的缺陷和晶圆表面质量问题。»阅读更多

研究RIE滞后效应的深海沟测量
通过心理契约- 2022年6月7日-评论:0

在许多技术和行业中，对高纵横比几何形状(如窄间隙、深沟槽或深孔)的精确表征的需求出现了。各种计量技术被用来满足这些需求。在这种类型的计量候选者中，三维光学剖面表征在过程控制中变得越来越普遍。由于……»阅读更多

汽车:创新、趋势及与半导体的交集
通过心理契约- 2021年9月7日-评论:0

尽管2019冠状病毒病(COVID-19)对全球经济产生了影响，但半导体行业在2020年的表现好于预期，并正在为2021年及以后的加速增长做准备。全球冠状病毒大流行显著增加了对通信电子产品的需求，并推动了云计算的增长，以支持远程工作和学习。半导体制造商，许多运行在p…»阅读更多

用于大批量生产的内联筛选技术的出现
通过心理契约- 2021年6月8日-评论:0

在质量至关重要的应用领域，汽车的半导体含量正在迅速增长，汽车制造商已率先将“零缺陷”的理念引入其供应链。这篇论文背后的动机始于与半导体供应商以及汽车制造商的合作，KLA见证了许多明确的例子……»阅读更多

基于晶圆形状错配的装箱对覆盖APC诊断增强的良率影响
通过心理契约- 2019年8月5日-评论:0

由GlobalFoundries的David Jayez, Kevin Jock, Yue Zhou和Venugopal Govindarajulu，以及KLA的Zhang Zhen, Fatima Anis, Felipe Tijiwa-Birk和Shivam Agarwal合作。1.随着半导体技术不断向更小的技术节点推进，传统上可接受的变化来源的重要性开始变得更加关键。需要新的计量技术来解决…»阅读更多

清洁焦点，剂量和CD计量提高CD均匀性
通过心理契约- 2019年6月11日-评论:0

作者:Honggoo Leea, Sangjun Hana, Minhyung Honga, Seungyong Kima, Jieun Leea, DongYoung Leea, Eungryong Oha, Ahlin Choia, Nakyoon Kimb, John C. Robinsonc, Markus Mengelc, Pablo Rovirac, Sungchul Yooc, Raphael Getinc, Dongsub Choib, Sanghuck Jeonb aSK Hynix, 2091，庆忠大道，Bubal-eub，京畿道利川市，467-701，韩国bKLA-Tencor韩国，Starplaza大厦，metapolis路53号，华城…»阅读更多

改进精度和鲁棒性的先进DRAM与可调谐多波长成像散射计量叠加计量
通过心理契约- 2019年5月23日-意见:0

作者:洪goo Lee, Sangjun Han, Minhyung Hong, Jieun Lee, Dongyoung Lee, Ahlin Choi和Chanha Park, Dohwa Lee, Seongjae Lee, Jungtae Lee, Jeongpyo Lee, DongSub Choi, Sanghuck Jeon, Zephyr Liu, Hao Mei, Tal Marciano, Eitan Hajaj, Lilach Saltoun, Dana Klein, Eran Amit, Anna Golotsvan, Wayne Zhou, Eitan Herzl, Roie Volkovich和KLA的John C. Robinson。摘要叠加过程c…»阅读更多

快速局部配准测量用于高效电子束写入器的鉴定和校正
通过心理契约- 2019年4月9日-评论:0

作者:Klaus-Dieter Roeth, Hendrik Steigerwald, Runyuan Han, Oliver Ache, Frank Laske (KLA-Tencor MIE GmbH，德国)摘要掩模数据表明，局部配准错误可能与最先进的电子束写入带和多通策略相关，与接近2nm的设计相比，可能导致系统器件配准错误。毛……»阅读更多

在EUV下N7, N5和N3的比较随机过程变化带
通过心理契约- 2019年2月21日-评论:0

作者:Alessandro Vaglio Preta, Trey Gravesa, David Blankenshipa, Kunlun Baib, Stewart Robertsona, Peter De Bisschopc, John J. Biaforea a) KLA-Tencor Corporation, Austin, TX 78759, usa b) KLA-Tencor Corporation, Milpitas, CA 95035, usa c) IMEC, Kapeldreef 75,3000, BE摘要随机效应是光学光版印刷技术的最终限制器，是n…»阅读更多

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