更快的产生时间

总裁兼首席执行官迈克尔•Jamiolkowski Coventor,坐下来与半导体工程讨论提高收益率坡道和优化设计方法。以下是摘录的谈话。

SE:为什么要这么长时间才让芯片在生产?

Jamiolkowski:有三个部分。有一个研究方面。你希望能够探索新事物和可能性。有制造业方面,这是需要正常的事情的时间增加了。然后是“中间”阶段,技术的发展。可能需要四年产品到达市场之前。“中间”阶段,很多努力工作完成,使用大量的短循环和学习周期。你不只是想创建一个设备。你想创造十亿个设备。你想使用这个过程来处理不同类型的结构,不仅对一个finFET或内存,但是所有的可能进入这一过程的复杂性和设备,。 Then you have the BEOL and such. There is a lot of work that is going on during those four years. Traditionally, the way things worked was that it was these short loop cycles of one to three months. Then there were test chips, which might be out once per year. But it would take about three or four of those one-year cycles to be able to get them through, along with lots of the little cycles of learning. Our customers believe they can change this ‘in-between’ period to reduce the amount of time. We had a customer that did these virtual fabrications and cut nine months out of their development cycle.

SE:如何?

Jamiolkowski:他们使用了虚拟制造能够想出一个更好的流程集成流。否则他们会经历多个周期的学习和迭代周期。

SE:你发现它有助于连接各个部分在一起吗?

Jamiolkowski:我们讨论这个漏斗。现在一个工程师或开发团队缺乏晶圆他们投入experiments-maybe只有50晶片一天开始,他们将他们分成很多分歧。和虚拟制造,您可以运行一个更大的进程空间的映射。而不是40或50真正的晶片,您可以运行500年到1000年可能适合周围的其他晶片来帮助你识别其了解窗户周围的空间,变化,也许得到一些更好的想法以后使用。它帮助确定最佳40片,但是你也永远不会明白完整的空间,除非你可以运行虚拟晶片。

SE:因为它是虚拟的,这是准确的?

Jamiolkowski:它是模拟内容,这已经被证明非常准确和预测。我们的制造和设备客户,Imec将发布这些结果的准确性和价值,所以他们已经证明它。

SE:一个大问题是过程的变化。如何处理你在做什么?

Jamiolkowski:在某种意义上,这就是我们的软件。当你把真正的晶片,你无法控制这些变化。你可以试图孤立和实验,但还有其他的变化。设备公司可能边缘位置错误,CD问题,CD的预算,以及他们需要担心临界尺寸。如果你可以做很多与我们的软件仿真和建模,你会有更好的思想弱点在哪里以及如何优化过程。

SE:一些计量和检验工具的使用在过去不远远不够先进节点16/14nm和超越。你能延长那些通过识别领域的问题可能是,他们会寻找。

Jamiolkowski现在:我们正在与计量企业。他们正在寻找更好的方法来创建一个或两个流程的食谱和把信息从多个工具将更全面的计量。信息可以添加到我们的模型和构建上看下游的样子。

SE:所以你想确定什么是在更深的层次上,你需要寻找的问题?

Jamiolkowski:是的。我们也有内置的计量,所以我们理解所有的大小和形状在每个流程步骤。对于所有其他计量,你可能不能去深甚至找到它。在某种意义上,我们提供的是什么。

SE:对于不同的流程节点,什么节点芯片制造商在吗?

Jamiolkowski:不,这是任何过程。客户最初开始使用我们的微机电系统,本质上是三维结构和设备移动和浮动。年前,当英特尔是我们的投资者之一,他们建议我们适应半导体过程。当我们开始添加更多半导体流程步骤。他们从不告诉我们他们在做什么,。这就是IBM进来了。他们帮助我们明白该做什么。我们感激我们与他们的合作。没关系,如果是5或7 nm。我们不知道什么是未来3海里,但我们正在努力在市场面前。 That’s why we work closely with Imec. And equipment companies want to share a bit because they would like to be ready, as well. We work with the equipment companies on the patterning and lithography.

SE: 2.5 d和3 d的过程也可以被建模的过程吗?

Jamiolkowski:是的,2.5 d、3 d和3 d-ic实现。我们的一个客户现在这样做。这需要过程,布局,构建基于它告诉非常准确。

SE:这是向下运动的一些最先进的节点,一些坐在回到旧的节点,和有更多的集成和更多的事情在这些芯片。这将如何影响你?

Jamiolkowski:最先进的节点和记忆是什么推动我们的业务和关注。我们有老客户节点,但较高的价值和制造业的投资并不是那么大的问题。我们有客户想做研究来取代完整的学习周期。我们做了一个1米晶片在Imec的研究,将发表在12月,5 nm BEOL。我们现在接到铸造厂电话问它是如何完成的。这是一个转折点,颠覆性的作品,我很兴奋。如果公司快三到九个月进入市场,这是一个大问题。他们可能赢得下一个主要客户,更快地进入市场。我们要计划我们的软件方便公司做实验的设计。我们将有一个前端虚拟工厂分析,和我们会端工具来帮助他们管理上的数据分析。

SE:上市时间,你看到的是最大的问题,不是节点或技术?

Jamiolkowski:这是最大的问题。也有问题的工具,模式,流程集成流,以及轻微的错误在这些解决方案。由于设备、公差太小。你必须做这些事情更准确和过程必须尽可能的好。2013年IBM和Coventor共同发表一篇论文,我们证明了他们可以利用软件来预测一个更好的,不直观产量限制问题的解决方案。这是产生两个σ,它在名义看起来很棒。他们使用我们的软件,减少一个面具,它取得了5个σ。这是优化。我们越来越接近的能力,而不是把所有的数千万美元。

SE:如果产量增加,那么你基本上实现了你的目标,对吗?

Jamiolkowski:没错。此后,人们呼吁这个早,此后0.1版本,我们认为使用我们的软件,我们可以得到一个更高层次的科索沃民主党的设计师。也许这不是一个1.0。也许是0.5或任何编号,但你是弱此后跳过几个周期。我们能够想出更好的设计规则使用它从设计实现集团更好地理解过程和早些时候。