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标签:制程技术

美国芯片制造业重获优势
通过Mark LaPedus和Ann Steffora Mutschler- 2020年10月26日-评论:16

随着贸易紧张局势和国家安全担忧持续加剧，美国正在制定新的战略，以防止其在半导体制造方面进一步落后于韩国、台湾，甚至可能落后于中国。多年来，美国一直是gpu和微处理器等新芯片产品开发的领导者。但从芯片制造的角度来看，美国正在失去…»阅读更多

7/5/3nm的虚拟制造
通过埃德·斯珀林- 2020年10月23日-评论:0

Lam Research的计算产品副总裁David Fried深入研究了最先进节点上的虚拟制造，如何在新节点上使用不成熟的过程创建模型，以及如何将来自多个不同孤岛的数据融合在一起。»阅读更多

工厂中的机器学习
通过埃德·斯珀林- 2017年8月17日-评论:0

机器学习正在爆炸式增长，特别是在有大量数据需要处理和大量潜在交互的情况下。这导致半导体领域有两个明显的插入点。一个是在设计方面，仅仅是让一个先进的设计发挥作用都是一个巨大的挑战。随着某些市场对可靠性需求的增加，这种挑战也在增加。d…»阅读更多

台积电:2017年10纳米晶圆营收将超过10%
通过巴里Pangrle- 2017年1月18日-评论:2

台积电2016年第四季度财务业绩于2017年1月11日(PST)发布，显示第四季度营收同比增长28.8%，同时净利润和稀释后每股收益均增长37.6%。以美元计算，台积电第四季度营收为82.5亿美元。台积电首席财务官何丽莲女士报告说，2016年对台积电来说是一个好年头，公司将…»阅读更多

更快的屈服时间
通过埃德·斯珀林- 2016年8月23日-评论:2

covenor总裁兼首席执行官Michael Jamiolkowski接受了《Semiconductor Engineering》的采访，讨论了提高良率和优化设计的方法。以下是那次谈话的节选。SE:为什么一个芯片从生产到生产要花这么长时间?Jamiolkowski:有三个部分。有研究的一面。你希望能够探索新的领域…»阅读更多

一对一:戴夫·海姆克
通过埃德·斯珀林- 2016年5月19日-意见:0

[getentity id="22820" comment="Lam Research"]的首席技术官戴夫·海姆克(Dave Hemker)与《半导体工程》(Semiconductor Engineering)坐下来讨论了工艺和制造方面的一些关键问题，以及一些将重塑未来半导体行业的关键发展。以下是那次谈话的节选。SE:最近一个大的讨论话题是[getkc id="208" common…»阅读更多

2015 SLD和LPHP热门文章
通过布莱恩•贝利- 2015年11月24日-评论:0

了解你的读者是更好地为他们服务的第一步，从今年的流量增长来看，我们一定做了很多正确的事情。我们现在已经完成了知识中心(KC)的第二年和第一个全年。我们对双方的合作方式感到满意，但仍有很多工作要做，还有很多漏洞需要填补。»阅读更多

技术讲座:14nm和堆叠芯片
通过埃德·斯珀林- 2015年11月11日-评论:0

GlobalFoundries ASIC业务部营销总监Aashish Malhotra介绍了14nm工艺技术、IP生态系统，以及为什么该技术节点将被用作2.5D和3D堆叠芯片的平台，应用于包括物联网在内的广泛市场。[youtube视频= ukTRuedB7ZU]»阅读更多

哪个工艺，材料，IP?
通过埃德·斯珀林- 2015年7月30日-评论

多年来，芯片制造商一直要求有更多选择。他们最终得到了他们所希望的——如此多的可能性，事实上，所有类型的工程团队都在艰难地完成它们。更糟糕的是，现在的一些选择带有意想不到的、往往是不必要的警告。在最先进的节点上，可以缩小特征和双模式…»阅读更多

知识产权整合挑战增加
通过埃德·斯珀林- 2015年7月8日-评论:0

《半导体工程》采访了[getentity id="22032" e_name="Cadence"] IP组的CTO Chris Rowen;罗伯·艾特肯，[getentity id="22186" comment="ARM"]研究员;[getentity id="22242" e_name="eSilicon"]产品管理和企业发展副总裁Patrick Soheili;Navraj Nandra是DesignWare模拟和混合信号IP的高级营销总监。»阅读更多

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