过程中,材料、IP ?

多年来,芯片制造商一直要求更多的选择。他们终于得到他们希望如此多的可能性,事实上,所有类型的工程团队难以涉水通过。选择,更糟的是,一些现在经常来意外和不必要的警告。

最先进的节点给定,能够收缩特性和双模式与颜色不能保证一切都会按计划工作。最重要的是有更多的过程、包装和材料的选择源于不确定性光刻。但在最先进的nodes-10nm和7 nm-complexity现在是压倒性的发展时间表,工艺,材料和设计规则可能在通量直到tapeout-or更糟糕的是,tapeout之后。

事情不一定擅长建立节点,要么。有多个新工艺口味被引入大节点,因为需要减少权力或添加更多的粒度到权力/性能权衡这些节点保护电池寿命。知识产权可能不是完全的特征,甚至可以在新口味的这些过程,或类似的流程在铸造厂进行竞争。IP供应商,选择哪些流程支持的铸造厂在哪些节点是一个昂贵的猜谜游戏,而不是在所有节点都是同步的。

“我们有一个庞大的项目经理团队,其目的是管理一个巨大的矩阵,其中一个轴是一个过程,第二轴过程IP,”Chris再生草说IP Group的首席技术官节奏。“你需要看每个流程节点上的每个IP,和流程节点迅速改变。”

即使在建立节点,新口味的过程可以影响IP性能与其他IP和交互。

“这是一个很多物流适应IP和跟踪不同的变化,“再生草说。“即使同样的铸造你不知道,直到你完成评估过程多少努力,改变IP。你需要测试它在新流程文件,并没有保证你甚至依赖IP的工作密切相关的先前版本。如果你升级的过程,即使是名义上相同的库,你必须改变它。有很多的辛勤工作。整个行业的作品集中更改时钟生成器,a到d和数模转换器和并行转换器,这就是很多IP特性。但是也有内存,这取决于你把它,和标准电池,需要重新分析在每个上下文。你可能知道有差异,但是没有界限的这些差异有多大。”

这一观点得到其他大型IP供应商。

说:“没有短缺的选项,约翰•Koeter负责营销的副总裁IP和原型Synopsys对此。“你不能跟上他们。我们保持密切联系领导与铸造厂客户和我们开始在此后的0.1版本。我们也做IP路演,我们150个客户,采访他们谈论他们的IP需要和聚合,信息反馈和帮助给了我们明确的市场需求。”

尽管如此,他说,有一个限制多少新流程的任何IP供应商可以支持。

“有问题的IP生态系统保持,“Koeter指出。“这些天铸造厂提供很多选择。很多时候IP供应商必须决定如果他们能搬到一个新节点。而且不只是第三方IP供应商。这也是内部IP。这是很多公司开车,用于构建IP内部看购买外部。如果你看台湾,他们传统上做了很多自己的IP,但他们发现,如果他们需要做一个芯片过程中,另一个进程B,他们没有足够的人。”

来源:Synopsys对此

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IP中只有一个因素浪潮的混乱。数字是用来描述流程节点从一个铸造可以有很大区别。所以做公司构建芯片使用14/16nm finFET 20纳米线流程的后端,或14 nm finFET使用14 nm BEOL过程?它真正重要工程社区之外的任何人吗?

答案并不总是明确的。过程不同前、中、后台的线,影响从性能和泄漏电流所需的材料和设备设计到生产过程的每一步。关键是前进的总价值主张任何铸造的工艺,而不是节点数量。此外,一个新的晶体管结构,如纳米线场效应晶体管可能会引入7海里后,无论一个铸造称之为7海里,另一个称之为5海里。

“人们叫20 nm和14 nm不同的事情,”加里·巴顿说,首席技术官GlobalFoundries。”和10 nm节点将是一个长期存在的因为有很多价值。一个原因是,在5 nm finFETs将失去动力。”

也有竞争的材料。GlobalFoundries和三星都推出了FD-SOISoitec 28 nm, GlobalFoundries,意法半导体和Leti正在支持一个新的FD-SOI过程在22纳米,他们声称是低电压和等效finFETs的性能。“大量的行业仍处于28 nm,所以22纳米FD-SOI此举是一个巨大的机会,”巴顿说。

仍然有大量的困惑芯片制造商试图决定使用哪一个铸造对即将推出的产品。

”过程的描述,无论是14或16 nm类似于有多少等效盖茨在fpga,”Mike Gianfagna说,负责营销的副总裁eSilicon。“你需要知道的是什么,它适用于哪些设计规则,和是否有此后。”

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所有这一切混乱,迫使企业更加紧密合作的更早阶段设计到制造flow-IP公司,EDA厂商,芯片制造商,铸造厂。

“你需要捕捉的主要约束,”胡安·雷伊说,高级主管工程的口径导师图形。“铸造的问题是确保全面发展为每个流程进行了优化。行业持续推动相同的开发基础。然而,当你进入生产通常不是最优的。制造商单独工作,比别人领先一步。但无论是制造商,我们,还是客户,都没有完整的芯片设计。直到收到这些设计,作品放在一起,你知道所有的性能特征。”

这是特别重要的高级节点,进展变得更加困难。

“如果你看看研究社区,就像第二个源为半导体行业的竞争前研究,每两年他们一起回顾研究投资组合,”雷说。“如果你看看如何继续下去摩尔定律,这是一个简单的方程,需要更小、成本更低的晶体管有更好的能力和性能。这是没有发生。但整个行业认识到大量的市场领域还需要一个摩尔定律的路线图,即使他们不获得收益的性能和权力。有大部门的行业可以证明将用更多的密度较小的死和更少的力量,和竞争前研究被完成,使这个行业。但是我们会继续看到的味道如何。”

有一种强烈的可能性更少的公司将能够证明每一个新的节点,然而,由于开发成本上升和传统的市场驱动,development-PCs移动性将到期。

“没有尽可能多的技术转变,所以16/14/10/7nm,你必须有真正的大卷,“查尔斯Janac说,董事长兼首席执行官Arteris。“现在大约有230家公司soc设计。所有的人都应该soc干什么?可能100不应该建立出类拔萃,所以你会看到很多合并。人不是卷的大赢家游戏合并或者他们成为IP公司使用平台或使用FPGA出类拔萃。经历这种转变需要一段时间,但它发生的。”

后该行业会是什么样子,是任何人的猜测。Janac说,它可能会变成一个非常大的寡头垄断公司,或者会有另一个大量创新在新的应用程序,这可能是任何东西,从可穿戴设备的无人驾驶汽车。但是等待下一个大事件(s)的混乱也创建了自己的水平,因为它可能需要六到八年芯片从概念到生产,到产品。在八年可以改变很多,特别是随着企业启动和其他人巩固。

“真正的大趋势是不整合,“节奏的再生草声称。“大转变的程度公司外出IP。基本所有的这是一个渐进的改变使与购买。”

查看所有这些都随着时间的推移,然而,从更广泛的角度。而苹果和谷歌等大型系统供应商采取了更多的芯片开发in-house-prompting一些非常引人注目的并购活动也加大了购买第三方的知识产权。在地面,在一个有限的时间框架,这意味着最喜欢观看的拼图的碎片失踪。每个人都知道改变的东西,但没有人确切知道最后的图片会是什么样子。

说:“整合导致混乱eSilicon Gianfagna。“但在混乱的时代,如果你仍然可以清晰地思考,你可以赢。”