为什么14nm节点的寿命更长，以及它将如何在2.5D和3D-IC封装中使用。
GlobalFoundries ASIC业务部营销总监Aashish Malhotra谈到了14nm制程技术、IP生态系统，以及为什么该技术节点将被用作2.5D和3D堆叠芯片的平台，应用于包括万物互联在内的广泛市场。
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