可伸缩的冲击架构;热管理的权力和包装设备;神经形态处理器;自动创建HBM架构;处理器起毛;垂直GeSn纳米线场效应管;自动化chiplet设计;无人驾驶360/3D视觉感知;EUV光刻;新的2 d non-VdW材料。
最近添加到半导体工程的新技术论文图书馆:
| 技术论文 | 研究机构 |
|---|---|
| 内存:一个可伸缩的冲击与低延迟共享架构L1内存 | 苏黎世ETH和博洛尼亚大学 |
| 热管理和广泛的包装和超宽能带电力设备:评论和观点 | 弗吉尼亚理工学院和州立大学,美国海军研究实验室和大学里昂,法国 |
| 打开盒子的数字神经形态处理器:对有效algorithm-hardware合作设计 | imec和KU鲁汶 |
| 自动创建的高带宽内存架构从特定于域的语言 | 米兰理工大学和TU德累斯顿 |
| HyPFuzz: Formal-Assisted处理器起毛 | 达姆施塔特德克萨斯A&M大学和科技大学 |
| 垂直GeSn纳米线场效应管CMOS之外除了硅 | 彼得•格伦伯格研究所9 hara亚琛工业大学,东航,LETI,格勒诺布尔大学阿尔卑斯,利兹大学,IHP |
| 自动化的设计Chiplets | 加州大学伯克利分校和北京大学 |
| NVAutoNet:快速、准确360∘3 d视觉感知自我驱动 | 英伟达 |
| 粒子在脉冲充电EUV曝光余辉效应 | 荷兰阿斯麦公司ISTEQ帐面价值和埃因霍温科技大学 |
| 一批新的2 d Non-van范德华材料与超低剥落能量 | 你德累斯顿,HZDR和阿尔托大学 |
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