技术论文

功率半导体器件:热管理和包装

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技术论文题为“宽,超宽能带权力的热管理和包装设备:评论和观点”发表到弗吉尼亚理工学院和州立大学的研究员,美国海军研究实验室,法国里昂大学。

“这篇论文提供了一个及时审查世行集团和UWBG电力设备的热管理重点是包装设备。此外,新兴UWBG设备前景良好的高温应用程序由于其内在载体密度低,增加了掺杂剂电离在升高的温度下。这一承诺的实现在系统应用中,结合克服热一些UWBG材料的局限性,需要新的热管理和包装技术。为此,我们提供观点相关的挑战,可能的解决方案和研究机会,突出device-package电热合作设计的迫切需求和高温包能够承受高电场预期UWBG设备,”国家。

发现技术纸在这里。2023年出版。

秦、元、便雅悯、阿尔巴诺约瑟夫·斯宾塞,詹姆斯•斯宾塞Lundh Boyan王,西里尔Buttay, Marko j . Tadjer克里斯蒂娜DiMarino, Yuhao张。“热管理和包装的宽,超宽禁带电源设备:评论和观点。”物理学学报D辑:应用物理(2023)。

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