功率半导体器件:热管理和包装


技术论文题为“宽,超宽能带权力的热管理和包装设备:评论和观点”发表到弗吉尼亚理工学院和州立大学的研究员,美国海军研究实验室,法国里昂大学。“这篇论文提供了一个及时审查世行集团和UWBG电力设备的热管理重点是包装开发……»阅读更多

回顾驱动电路对中期大功率宽禁带半导体开关器件的应用程序


文摘:“宽禁带(银行)材料开关设备,如氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMTs)和碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)被认为是很有前途的候选人取代传统硅(Si)场效应管的各种先进的功率转换应用,主要是因为他们capabi……»阅读更多

48 v应用驱动功率集成电路方案的选择


生产过程和死亡得到绝大多数人的眼球,但包装中扮演一个重要的部分在启用和限制性能、可制造性,特别是当涉及到电力设备的可靠性。考虑到广泛的潜在的硅半导体功率器件技术——“基本”,宽禁带碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),功率……»阅读更多

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