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中高功率宽带隙半导体开关器件驱动电路综述

介绍了GaN HEMT和SiC MOSFET的特点和工作原理。本文旨在为电力工程领域的工程师全面了解WBG开关器件的驱动要求,特别是在中大功率应用领域。

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文摘:

宽带隙(WBG)基于材料的开关器件,如氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(hemt)和碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)被认为是替代传统硅(Si) mosfet的非常有前途的候选器件,用于各种先进的功率转换应用,主要是因为它们具有更高的开关频率和更少的开关和导通损耗。然而,为了充分利用它们的优势,了解WBG和si基开关设备之间的内在差异并研究安全、高效和可靠地利用WBG设备的有效方法是至关重要的。本文旨在为电力工程领域的工程师全面了解WBG开关器件的驱动要求,特别是在中大功率应用领域。首先,探讨了WBG开关器件及其商用产品在特定电压范围内的特点和工作原理。接下来,讨论了WBG开关设备驱动电路设计的考虑因素,并探讨了为WBG开关设备设计的商用驱动器。最后,对中高功率应用中WBG开关器件驱动技术的典型论文进行了综述。

查看这个开放访问技术论文在这里。公布的01/2021。

马春涛,顾志华。中高功率宽带隙半导体开关器件驱动电路综述。大。2021;12(1): 65。



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