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标签:加州大学伯克利分校

UCIe真的是通用的吗?
通过布莱恩•贝利- 2022年11月22日-评论

芯片正迅速成为克服摩尔定律减速的手段，但一个接口是否能够将它们全部连接在一起尚不清楚。通用芯片互连快车(Universal Chiplet Interconnect Express，简称UCIe)相信它会起作用，但一些业内人士仍然不相信。至少部分问题是互连标准从未真正完成。即使在今天，协议…»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年10月21日-评论:0

美国新出口管制的影响仍在继续。根据新规定，希望向中国芯片制造商提供先进制造设备(小于14纳米)的公司必须首先获得美国商务部的许可。此外，美国人(公民和永久居民)禁止在没有许可证的情况下支持中国先进芯片的开发或生产. ...»阅读更多

博客评论:10月5日
通过杰西·艾伦- 2022年10月5日-评论:0

Arm的Andrew Pickard与佐治亚理工学院的Azad Naeemi和Da Eun Shim讨论了评估新型互连材料和导线几何结构的好处，并确定它们在微处理器水平上的影响。Synopsys的Shekhar Kapoor分享了最近一个小组的重点，探讨了3D IC技术的前景、挑战和现实，包括3D纳米系统的潜力……»阅读更多

研究报告:10月4日
通过杰西·艾伦- 2022年10月4日-评论:0

韩国科学技术研究院(KIST)、日本国立材料科学研究所和群山国立大学的研究人员设计了基于二维半导体的电子和逻辑器件，其电学性能可以通过一种新的二维电极材料——氯掺杂锡二硒镍选择性控制。»阅读更多

EDA的下一个化身
通过布莱恩•贝利- 2022年8月25日-评论:0

EDA行业已经逐步解决了电子系统设计中出现的问题，但是否会出现颠覆性的变化?学术界肯定认为这是一种可能性，但并非所有人都认为这是出于同样的原因。在最近的设计自动化会议上，学术界对EDA的未来提出了质疑。我们所知道的EDA并没有消失，他们……»阅读更多

技术论文综述:8月23日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年8月23日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=46 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分)，告诉我们你还想加入什么。如果你有想要推广的研究论文，我们会审查它们，看看它们是否适合……»阅读更多

Gemmini:开源、全栈DNN加速器生成器(DAC最佳论文)
通过技术文件链接- 2022年8月19日-评论:0

这篇题为“Gemmini:通过全堆栈集成实现系统深度学习架构评估”的技术论文由加州大学伯克利分校的研究人员和麻省理工学院的合著者联合发表。该研究由DARPA部分资助，并获得了DAC 2021年最佳论文奖。论文介绍了Gemmini，“一种用于DNN工作负载的开源、全堆栈DNN加速器生成器，使端到端…»阅读更多

技术论文综述:7月18日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年7月18日-意见:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=33 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分)，告诉我们你还想加入什么。如果你有研究论文，你想推广，我们会审查他们，看看他们是否适合…»阅读更多

麻省理工学院和加州大学伯克利分校:“Exo”编程语言为硬件加速器编写高性能代码
通过技术文件链接- 2022年7月11日-意见:0

麻省理工学院和加州大学伯克利分校的研究人员发表了一篇名为“硬件加速器生产性编程的外泌编译”的新研究论文。从他们的摘要中:“为了更好地支持针对专用硬件的高性能库的开发，我们提出了一种新的编程语言Exo，它基于外编译的原理:外部化特定于目标的代码生成支持和操作…»阅读更多

一周回顾，生产，测试
通过凯伦·海曼- 2022年7月1日-评论:0

三星宣布其3nm工艺节点的初步生产，该节点使用了该公司称为多桥通道FET (mbcet)的栅极全能(纳米片)晶体管结构。据该公司称，与5nm工艺相比，第一代3nm工艺可降低高达45%的功耗，并将性能提高23%，面积减少16%。第二代…»阅读更多

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