再次填充生态系统的发展

几年前,我们写满的生态系统,以及20纳米技术如何铸造要求更严格的关系,设计师和EDA供应商。球员们保持不变时,有一些有趣的填充技术的变化和使用作为设计师搬到更小的技术。

继续每个节点是什么额外的复杂性的设计流程和填写要求。这种复杂性,将继续推动铸造/ EDA供应商关系,并增加了压力和参与的所有三个成员填补生态系统。在这样一个世界,只希望事情工作,很明显,技术挑战,包括过程的可变性和设计复杂性,推动填补生态系统的成员为共同的目标一起工作使工作,及时高质量的半导体市场和盈利的方式。我们会看看一些填充功能需求的最新技术,然后讨论了设计流程的问题,以及如何影响生态系统的各个成员填补。

对EDA供应商铸造需求及其影响
EDA供应商之间的关系和交互和铸造需要在过程开发周期的早期开始。铸造厂创建设计规则(包括填充规则),珩磨他们解决生产过程的挑战。例如,设计规则检查,一个平凡的检查层,现在需要填补。特定的行(FEOL)前端对齐规则需要finFET晶体管。后端行(BEOL)需求现在有电压,width-dependent间距规则。这些新规则重视铸造和EDA供应商之间的紧密关系。

虽然每个铸造和EDA供应商之间的关系是不同的,有共性需求和需求驱动这些合作。在这个讨论中,我将使用导师和我们与铸造厂的关系作为典型的交互作用的一个例子发生在过程开发。

因为长期合作导师和口径的产品团队培养与所有主要的铸造厂,口径工具中使用新流程的开发和验证规则。机会与铸造厂密切合作,为他们提供的功能需要支持新的制造和加工要求意味着工具开发可以发生在与铸造过程的同步发展。这种合作有三个直接的好处:1)我们可以帮助确保新设计规则指定等方式使规则检查,2)当需要新功能,如color-aware填补,这信息是提供给我们早在这个过程中,我们可以开发一个解决方案及时,和3)设计师正在开发设计新流程总是访问工具和解决方案,支持设计规则的最新修订的过程。

设计师从铸造和EDA供应商协作中受益
目前设计社区中的一个热门话题是“左移位”的方法,鼓励使用的并行开发的是线性设计活动主要在设计阶段。质量保证(QA)社区的很多人使用这个概念来确定测试标准,这样他们就可以尽快开始测试在软件开发过程。仿真解决方案使用它在硬件设计原型块早在设计过程中。

它与填充,“左移位”概念可以用来降低产品的上市时间。填补传统设计过程的最后步骤之一。,然而,随着新工艺要求和额外的重要性填补的规律性,设计师需要找到一些方法,“紧缩”他们的时间表是填补采用左移位的概念。左移位填补解决方案(通常被称为“填补你走,”或偶尔分层填充)早些时候呼吁设计师运行填补设计流程,完成更大的构建块。这对设计师最大的问题就变成了选择哪些块。

块选择的规则是相当简单的,包括块的大小和它的次数。是没有意义的填满每一个细胞,因此我们建议找块1毫米x 1毫米或更大。一个变量的设计师应该利用块的多个位置。分层填充的方法在这种情况下是有回报的。填充块的概念,利用层次结构减少了运行时和文件大小,不仅在时间和保持一致性,而且下游制造步骤。这些都是很好的理由使用“填补你去”的方法。

当然,当设计师采用“左移位”的方法来设计,他们知道总是有一些最后的工程变更订单(ECOs),它可以影响到已经被填满。帮助快速、准确地实现这些设计的更改,EDA供应商必须提供一个生态填补解决方案,确定了设计中已发生更改,而填补需要重插。开车的两个目标的生态填补流是减少运行时和最小化由于填补时间的变化。实现这两个目标,关键是要减少填充,必须从铸造重插,以满足生产需求。更新的技术节点的需求进一步增加的挑战,鼓励设计师填补尽可能均匀。

在导师,我们选择实现我们的生态填补解决方案作为一个自动化的解决方案,使用Calibre平台限制的变化绝对最低。通过这样做,解决方案不仅减少所需的时间补充修改后的设计,但更重要的是,它也限制了时间更改网生态变化的影响。保持填写完全相同的位置不受地区生态最小化任何时间的影响。这个基础功能进一步增强,邻桌的设计与原口径SmartFill甲板由工厂提供。铸造仍拥有特定于技术的规则和验证套件需要认证流程,所以使用相同的填充甲板铸造时使用它开发的技术给设计团队信心加设计将满足铸造的tapeout需求。

总结
之间的交互和协作EDA供应商和铸造确保可靠的发展至关重要,易于使用的解决方案设计师。铸造必须沟通需求和要求,确保可制造性和性能,以及EDA供应商必须提供的功能,帮助设计师满足铸造的要求。开发功能作为一个新的进程正在开发至关重要使设计师能够实现设计新流程尽快。

因为我们与铸造厂的密切关系,在过程开发周期中使用我们的工具,我们可以预见填补高级节点不断增加的复杂性。我们建立了一个解决方案集中在填充过程中,与功能,既有利于铸造厂开发填补甲板时,和设计师在使用甲板的设计流程。所需要的功能包括详细的检查间隔,如音高检查以及多模式颜色分配,finFET填补对齐。设计师从这种合作中获益,因为他们较早得到填补甲板,符合最新的填补从铸造要求。扩展流填充按钮ECO填补的解决方案使设计师更容易采取“左移位”的设计实践,缩短上市时间。

铸造厂和EDA供应商有兴趣让它尽可能容易为设计师创造设计,可以快速而可靠的制造。通过合作,他们可以确保解决方案和工具,帮助设计师创建设计,准确地实现铸造的填补需求在整个设计周期。填充生态系统是合作的关键部分,因为新填充需求正在增加的部分设计安排需要完成填充过程。为了解决这个问题,导师与晶圆代工厂合作,提供解决方案,使设计师开始填补早在设计过程中。我们生态填补流动也给设计师相信后期设计变更可以同时保证设计质量和会议tapeout时间表。通过积极参与填充的生态系统,EDA供应商起到至关重要的作用在新技术的成功采用节点。