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标签:左移位

电动汽车提高了能源、电源和热集成电路设计的挑战
通过安Mutschler- 2022年10月6日-评论:0

向电动汽车的过渡给电网带来了生产更多能源的压力，也给汽车带来了更有效地利用能源的压力，这带来了一系列巨大的挑战，将影响汽车世界的每一个环节，支持它的基础设施，以及实现这一切所需的芯片。从半导体的角度来看，半导体技术的改进…»阅读更多

内存设计左移以实现更快的开发周转时间
通过Anand Thiruvengadam- 2022年8月15日-评论:0

正如最近的一篇博客文章所指出的，对更多内存的需求是许多半导体驱动产品的共同主题。人工智能(AI)和机器学习(ML)算法依赖于快速、丰富的内存来实现实时性能，各级存储是数据密集型应用程序的关键。通用存储设备正在让位于用于人工智能等应用的定制芯片。»阅读更多

将MBSE里里外外用于RF EDA左移
通过迪丹吉不- 2022年4月19日-意见:0

基于模型的系统工程(MBSE)侧重于用数字建模语言创建和开发领域模型。试图使用通用MBSE工具的RF系统设计人员很快就遇到了一个问题:开发行为模型。如果没有高保真的模型，模拟就会错过真实世界的结果，数字双胞胎就不值得付出努力。是什么帮助射频团队完成工程任务…»阅读更多

权力现在成为更多市场的首要关注
通过安Mutschler- 2022年3月10日-意见:0

在传统上存在显著差距的市场上，对能源和电源效率的担忧正变得与性能同样重要，这为芯片架构和ic设计方式的重大转变奠定了基础。这种转变可以在越来越多的应用程序和垂直领域中看到。它包括移动设备，其中电池…»阅读更多

半导体产品生命周期管理
通过布莱恩•贝利- 2021年11月23日-评论

产品生命周期管理(PLM)和半导体行业一直是分开的，但整合它们的压力越来越大。汽车、工业物联网、医疗和其他行业认为，这是管理其业务许多方面的唯一方法，就目前而言，半导体是这种方法中的一个大黑箱。技术空间是由自上而下和自下而上的混合驱动的。»阅读更多

存储器芯片设计与验证的新展望
通过Anand Thiruvengadam- 2021年9月2日-评论:0

离散存储器芯片可以说是先进半导体设计面临的机遇和挑战的最明显的提醒。它们被大量生产，成为新技术节点和新制造工艺的关键驱动力。价格波动对电子行业的财务状况有重大影响，任何短缺都可能导致生产线关闭。»阅读更多

“拥抱调试”——在一切都太迟之前
通过苏米特Vishwakarma- 2021年7月1日-评论:0

虽然“左移”一词起源于软件行业，但在终端产品(芯片)成本飙升的硬件(半导体)行业，它的重要性经常被提及。成本上升是由全球芯片短缺驱动的，尤其是在汽车行业。制造一个健壮的芯片是一个漫长的迭代过程，可能需要多次重新旋转。左移位指…»阅读更多

左移:STCO的早期多物理分析
通过每Viklund- 2021年6月24日-评论:0

随着晶体管缩放的经济性不再普遍适用，该行业正在转向创新的封装技术，以支持系统缩放需求，并实现更低的系统成本。这导致了系统技术协同优化(STCO)方法的出现，其中SoC被分解为更小的模块(也称为芯片)，可以异步设计。»阅读更多

客户开发的、高度融合的设计流程现在成为可能
通过约翰Faase- 2021年1月25日-意见:0

我们都知道连续的、分隔的芯片设计的时代已经结束了。在先进技术节点中，位置影响性能，性能影响功率，而路由影响一切。处理这些挑战的方法是穿插设计任务。例如，提供晚期路由到早期综合工具的信息，以提高收敛性。这种方法很常见。»阅读更多

soc的DFT是最后一个，第一个，以及两者之间的任何地方
通过罗伯特·鲁伊斯- 2021年1月12日-意见:0

在早期，IC测试是设计流程中的最后一项任务。首先，你设计了芯片，然后你编写了功能测试程序，以验证它在制造后按预期运行。不费多大力气，功能测试程序的某些部分就经常被重用为制造测试，以确定硅是无缺陷的。快进到今天，事情……»阅读更多

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