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左移:STCO的早期多物理分析


随着晶体管缩放的经济性不再普遍适用,该行业正在转向创新的封装技术,以支持系统缩放需求,并实现更低的系统成本。这导致了系统技术协同优化(STCO)方法的出现,其中SoC被分解为更小的模块(也称为芯片),可以异步设计。»阅读更多

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