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创建一个精确的FEOL CMP模型


鲁本Ghulghazaryan、杰夫•威尔逊和艾哈迈德AbouZeid几十年来,半导体制造商使用化学-机械抛光(CMP)作为主要技术平滑和电介质和金属层的水准(整平)。CMP建模允许设计和制造团队找到并修复潜在的整平问题在实际的CMP过程应用于……»阅读更多

似曾相识的CMP建模?


设计制造的一种定义(DFM)是提供知识的影响制造过程设计布局的设计师,所以他们可以使用这些信息来提高健壮性、可靠性、或收益率tapeout之前他们的设计。从本质上讲,DFM设计师采取所有权的完整的“生命周期”的设计,和超出所需的德西……»阅读更多

再次填充生态系统的发展


几年前,我们写满的生态系统,以及20纳米技术如何铸造要求更严格的关系,设计师和EDA供应商。球员们保持不变时,有一些有趣的填充技术的变化和使用作为设计师搬到更小的技术。什么是继续每个节点设计的额外的复杂性弗洛……»阅读更多

容量约束和DFM在成熟的节点


我们正在见证一个有趣的现象今天在SoC的半导体行业。人们叫它“强迫瀑布效应。“我指的是倾向于生产半导体节点比在长期铸造能力约束下的前沿。通常这发生的“热过程节点,”也就是说,前缘wh……»阅读更多

高级节点填充数据库管理策略


填补已有许多节点,最初介绍了改善制造的结果。铸造厂得知通过管理密度他们能够减少晶片厚度变化化学-机械抛光(CMP)过程中创建的,所以他们引入密度设计规则检查(DRC)。密度来满足这些需求,设计师“填满”的开放区域layou……»阅读更多

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