28 nm和下面的规则填补永远改变了。
填补已有许多节点,最初介绍了改善制造的结果。铸造厂得知通过管理密度他们能够减少晶片厚度变化化学-机械抛光(CMP)过程中创建的,所以他们引入密度设计规则检查(DRC)。密度来满足这些需求,设计师“填满”的开放区域布局与不活跃的形状。为了避免产生寄生电容问题,目标是只添加尽可能多的填满需要满足刚果民主共和国密度要求。因为使用的填充量最小,设计团队经常合并填充数据库设计数据库,使提取过程和时间分析的设计更加容易。
28 nm和下面的规则填补永远改变了。与收缩特性,制造公差继续萎缩。在这些节点,填补影响多个可制造性问题(图1)。为了提高设计的一致性,被施加了更大的需求填充过程。铸造填补目标下,从最小密度最大密度。同时还需要支持梯度密度规则执行填充密度在相邻位置之间的平稳过渡,新技术扩展密度的均匀性包括周长更好地管理腐蚀过程的均匀性,并介绍了基于细胞填充解决问题快速热退火(RTA)的过程。大多数设计师认为这些话题的关注制造团队,让我们检查这些更改填充流从设计师的角度来看。
图1所示。在高级节点,填补不仅仅影响晶圆平面性。
设计师关心产量,但有发生爆炸的原因在填充数据的大小退居幕后,完成设计。基于更大的设计,和填充形状和间距的缩小尺寸,增加数十亿填补形状设计是现在普遍低于20海里。在图2中,您可以快速比较填充形状在一个方形窗口的数量在65 nm和20 nm设计过程。
图2。比较填充形状和间距在65 nm和20海里。
设计师们理所当然地关心填充数据的大小,但是他们也关心的寄生影响增加的数量填补形状。在28 nm节点开始,客户要求EDA供应商提供一个设计流程,允许他们继续填写自己的数据库,但是支持合并的填补和设计数据库提取寄生填补时间分析时必需的。此功能的数据量减少,设计师需要包括在设计数据库,但也允许他们填补管理时间的影响。所有的主要提取工具现在支持这个流。这种“合并时需要“填补管理方法是设计一个适当的平衡性能和数据管理。这种方法的重要性只会增加使用最新的技术。例如,为了解决互连的印刷适性,它现在是一个常见的做法来包装足够小的互连与填充形状要求光学邻近校正(OPC)调整。这些填充形状的更严格的间距增加寄生的影响,所以时间分析,这是至关重要的。
当填充更多的一部分设计布局和验证流程,介绍了新的策略来控制填充在设计流程管理的影响。例如,一个工程变更订单(ECO)迟到tapeout过程中,需要改变可能影响文件大小,运行时间和关闭时间,从而导致延迟tapeout交付。除了定时循环,生态填补流是另一个领域的设计师受益于保持填写一个单独的数据库。ECO填补流由口径团队开发流在台积电的一部分参考先进的节点。通过限制需要补充设计只有这些地区生态变化的影响,设计师的好处通过减少运行时间补充,保持文件大小,减少时间的影响,和掩模成本最小化。就像设计师要求定时循环支持一个独立的填充数据库,并根据需要“合并”的策略,他们要求相同的流作为生态的一部分填充的解决方案。
鉴于填补设计性能的增加影响,设计师必须合并填充数据库设计数据库的设计和验证中的某些地方流动。一些人认为,结合设计和填充数据库是唯一有效的方式来管理先进的节点。然而,有许多操作优势维护填写一个单独的数据库。由于填充数据库的复杂性和规模在这些节点,打开艺术品系统交换标准(绿洲)文件格式,这是针对非常大文件,成为选择的文件格式的图形数据库系统(GDS)格式,因为它被设计来处理大规模数据库,比如包含填充数据。填充形状和模式的大量使用先进的节点可能会明显减缓地点和路线(不)操作如果不具有工具将所有填充形状。提取工具已经旨在支持单独填充数据库提取的效率更高,时间分析。新填充过程流像生态开发工作充满单独填充为更快的操作和设计数据库。只有在需要时将填补数据分离和合并有助于简化设计和验证流程,同时还支持操作提取的电影响和生态流。
另外,持续的分离设计和填充数据库支持互操作性的行业日益增长的趋势。填写专有设计数据库,将会关闭对填充数据的访问,并限制用户的选择工具,直接与进步,这在过去的十年,使开放的选择和“最佳工具”选项。
填补管理高级节点确实是一个挑战。EDA产业加大的挑战提供了新的工具和策略来帮助设计师创建布局,结合新填充需求让他们不用限制设计选项或延迟引入今天的行程紧凑。
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