标签:化学机械抛光

混合键合基础:什么是混合键合?
通过杰西卡•奥尔布莱特- 2022年8月18日-评论

混合粘接是开辟先进包装创新未来的关键。混合键合提供了一种解决方案，可实现更高的带宽、更高的功率和信号完整性。由于业界正在寻求通过扩展系统级互连来提高最终设备的性能，混合键合提供了最有前途的解决方案，能够集成多个di…»阅读更多

混合键合的阴暗面
通过凯瑟琳德比郡- 2020年12月17日-评论

对于半导体来说，最让人头疼的往往是那些大家都认为理所当然的事情，而当某些根本性的变化发生时，这个问题就会变得更加复杂——比如使用旨在最大化性能的工艺将两个芯片连接在一起。例子:混合键合中线金属化的后端CMP。虽然这是一个成熟的过程，但它并不容易转化为……»阅读更多

利用传感器数据提高产量和正常运行时间
通过埃德·斯珀林- 2019年2月21日-评论

半导体设备供应商开始在他们的工具中添加更多的传感器，以提高晶圆厂正常运行时间和晶圆成品率，并降低拥有成本和芯片故障。从这些工具收集的大量数据预计将提供比过去更多的关于多种类型和变化来源的细节，包括变化发生的时间和地点以及如何发生，……»阅读更多

变异问题越来越广泛和深入
通过埃德·斯珀林- 2019年1月24日-评论:0

随着芯片变得越来越异构，以及它们被用于新的应用程序和不同的位置，变化变得越来越成问题，引发了人们对如何解决这些问题以及全面影响将是什么的担忧。在过去，半导体的变化被认为是一个代工问题，通常是在最先进的工艺节点，大部分公司都忽略了这一点。新的p…»阅读更多

Déjà Vu CMP建模?
通过杰夫•威尔逊- 2015年9月17日-评论:0

制造设计(DFM)的一个定义是向设计师提供有关制造过程对设计布局影响的知识，这样他们就可以使用这些信息来提高设计的稳健性、可靠性或产量。从本质上讲，DFM是关于设计师对设计的整个“生命周期”的所有权，并超越所需的设计。»阅读更多

这是一个材料世界，有积极的预测
通过半- 2015年7月23日-意见:0

ALD/CVD前体、CMP耗材、电子气体、硅晶圆和溅射靶的最新材料预测是什么?Techcet为我们带来最新消息。根据Techcet的一份新报告，到2020年，前端Ta和W金属栅极和Hf栅极介电前体的使用将增长超过2.5倍，“20…»阅读更多

填写“高级节点数据库管理策略”
通过杰夫•威尔逊- 2014年11月13日-评论:0

Fill已经出现在许多节点上，最初引入它是为了改善制造结果。晶圆代工厂了解到，通过管理密度，他们能够减少化学机械抛光(CMP)过程中产生的晶圆厚度变化，因此他们引入了密度设计规则检查(DRC)。为了满足这些密度要求，设计师“填充”了建筑的开放区域。»阅读更多

互联互通面临的挑战越来越多
通过马克LaPedus- 2012年6月26日-评论:0

20nm节点及以后的芯片制造面临着大量挑战。当被问及当今领先芯片制造商面临的最大挑战是什么时，IBM半导体研发中心副总裁加里·巴顿(Gary Patton)表示，这可以归结为两个主要障碍:光刻技术和互连技术。平版印刷的问题有很好的文档....»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu