这是一个物质世界,积极的预测

由Michael愤怒

的最新材料预估ALD / CVD前兆,CMP耗材,电子气体,硅片和溅射目标?Techcet给我们一个更新。

金属门和电极前体在5年内翻倍
使用前端的助教和W金属门和高频闸极介电层前兆将增长2.5倍,到2020年,根据一项新的报告Techcet,“2015 ALD / CVD高K和金属半导体集成电路市场的前兆。“整个前体市场今天坐在1.85亿美元,并预计在未来5年内将增长18%。先进的金属门和闸极介电层段内,市场预计将增长168%,超过补偿high-K内存前体段的预期下降25%。

图1:High-k闸极介电层和金属电极前体趋势和预测(逻辑& DRAM)。从WF6金属有机前驱代表各种前兆,以上。)

2014年的市场规模对CVD / ALD前体互连应用大约是9300万美元,比2013年增长19%。今年预计将上升15%。增长到2016年,这部分将由钴屏障前兆,作为联系WF6和插头应用程序开始下降。5年CAGR为这个地区整体预计为9.4%。

前体的电容器市场CVD / ALD应用程序,其中包括DRAM和各种存储设备,预计未来5年将会持平,波动在5500万美元到7000万美元的范围。预测常规内存需求的困难的出现加剧了一系列新的记忆装置结构,并不是所有的取决于这些材料。

半导体CVD / ALD行业利用前兆超过29个不同的金属和金属氧化物提供全球23供应商。除了市场分析,工艺流程细节,前体候选人和关键的供应链问题,报告包括区域排名汽相淀积前兆的主要供应商。

泥浆CMP 2014年收入达到12.1亿美元,6.5亿美元用于垫
全球CMP耗材市场总量增速继续高于半导体作为额外的CMP过程步骤添加在每个设备的一代。超过20亿美元对所有CMP消费品领域,2014年CMP浆料和垫收入比2013年增长6.0%,并预计将是一个额外的2015年的4.3%,根据一项新的报告Techcet,“CMP耗材2015关键材料报告。“从2017年到2020年,预计收入继续增长在5%左右,抛光层变薄,泥浆流量减少,垫生活增加和泥浆定价压力增加。

图2:CMP浆料和垫收入趋势和预测,2013 - 2020。

卡博特的市场份额微电子学、历史浆市场领导者,仍然是全球稳定在略高于36%。除了卡博特,市场排名20其他浆供应商只能识别一个特定的流程应用程序的上下文中,当每一部分功能作为一个独立的市场。这个结果在一个分散的浆市场六个主要供应商,每一个都有巨大的市场份额在至少一个过程域。垫市场仍然由陶氏化学公司全球约78%的市场份额。卡伯特微电子股份二级垫组Fujibo和NexPlanar,估计有4%至6%的市场份额紧随其后。

缺陷减少需求和更严格的规范3月删除一致性继续无情的整平完美为了满足下面的要求设备制造20海里。3 m slurry-free固定研磨垫已经决心无法跟上缺陷要求低于20 nm,和正在有序退出市场。TSV 3 d集成和垂直NAND闪存设备是为CMP市场增长提供新的机会,但还不足以把整体营收预测积极。

电子气体市场恢复到35亿年的2014美元
2014的电子气体市场总额为35亿美元,较上年同期上涨了5.8%,根据一项新的报告,“2015电子气体市场报告- Techcet关键材料报告。“2015年的前景总体增长6.2%,由电子特种气体段带路增长了6.5%到24亿美元,大部分气体增加5.8%,至13亿美元。虽然电子天然气收入预计将继续以这个速度增长,影响NF3的供需问题,WF6、氙和霓虹灯预计全年。

图3:电子气体趋势和预测2010 - 2015(专业和大部分气体)。

氦气供应稳定,随着美国土地管理局开始销售商业市场在2014年底。三氟化氮供应依然紧张,而供应商等着看谁先跳在建造更多的能力。WF6是在类似的情况下,尽管需求不断增长。Xe和东北都面临供应紧张的不稳定加剧了乌克兰。

大量气体,空气产品和液化空气集团的市场份额领导分别有32%和28%的市场份额。特种气体,空气中产品有一个舒适的7点领先法国液化空气公司虽然每个超过20%的份额。普莱克斯,林德和TNSC-Matheson其他全球领导人分享。

硅片收入享受温和上涨1%,但仍远低于2012年
2014年的半导体硅片市场10089 MSI Si总计76亿美元,较2013年增长1%,但仍远低于2012年的水平为87亿美元,根据一项新的报告,“2015年硅晶圆半导体器件加工,Techcet关键材料报告。”2015年的前景是平的76亿美元尽管MSI Si增加3%。总晶圆开始(200毫米当量)预计将增长50%在接下来的5年,但硅晶片收入不会保持同步。

图4:硅装运趋势和预测节点和产品类型。
来源:Techcet。Gartner预测基于信息从半、超大规模集成,和其他人。

虽然出货量的硅区域恢复2009年之后,价格仍然没有恢复到2008年的水平。硅区域出货量相对持平在2014年之前从2010年到2013年增长了10%。同时,硅收入在2010 - 2011年达到高峰之前急剧下降在2012年和2013年开始3年平面拉伸。

硅片价格有望保持水平在2015年和2016年如果当前需求的假设。SOI晶片价格涨幅在2014年因暂时的供需失衡,但价格将稳定在2015年新产能上线。时间表450毫米晶圆试点推动了2019年。尽管英特尔仍然看涨,台积电和三星还没有加入了450毫米投资跟踪。因此,只有S.E.H.和SUMCO投资450毫米发展到目前为止。

五大硅片生产商占大约97%的大部分晶片销售。Shin Etsu Handotai (S.E.H.)和SUMCO占超过60%的体积和收入在他们两个在32%和29%,分别。没有证据表明,中国的制造商都在寻找自己的位置,获取更大的市场份额。Soitec占据了SOI晶片市场60%的份额300毫米200毫米SOI SOI和50%的份额。S.E.H.占据30%的市场份额,与负责其余的捕获。

溅射目标业务在2014年关闭5.06亿美元
2014年半导体市场溅射目标总计5.06亿美元,比上年增长3.8%,根据一项新的报告,“2015 Techcet半导体器件关键材料溅射报告目标应用程序。“2015年的前景是一个额外的6.7%增长至5.4亿美元,与钽驱动收入的38%,只有15%的单位出货量目标。估计5.5%的复合年增长率将市场到2019年预计的6.62亿美元。

图5:金属溅射目标趋势和预测2014 - 2019。(各种金属钽钴表示,以上)。

助教和W价格将继续大量利用原材料成本和回收。价格铜、钛和铝会更加强烈的影响目标制造成本。渗透中国目标供应商将提供额外的价格压力已经强调的市场。Ta目标市场预计将下降7纳米逻辑器件斜坡在生产中,因为这些产品预计将转向CVD / ALD壁垒。没有材料供应和价格预期的预测期间中断。

半导体溅射的目标市场是由JX日本55%的市场份额,其次是霍尼韦尔电子材料、Tosoh SMD和普莱克斯。中国供应商Grikin和KFMI抢占市场份额主要在普莱克斯和Tosoh为代价的。

迈克尔愤怒Techcet CA, LLC低材料市场研究和咨询公司服务于半导体、显示器、光电,打印的电子产品市场。有关更多信息,请访问www.techcet.com。

半化学和气体制造商集团是一个特殊的利益集团的成员组成的半生产、包装和/或分发的化学物质或气体用于微电子应用程序。CGMG背后的驱动程序是一系列相关材料计划,战略会议材料和材料的各种事件半导体事件,和导游半相关材料问题。加入(或更多信息)的化学和气体制造商集团,请联系汤姆鲑鱼((电子邮件保护)或者叫408.943.6965)。

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