欧盟在电子项目投资87亿美元;wst预计今年半下降10%;芯片行动报告确定计量方面的差距;日月光半导体FOCoS-Bridge人工智能;触及1.8 Pbit / s光学数据速率;2 d-enabled微芯片。
欧盟的芯片委员会已经采取行动批准€81亿(87.3亿美元)的欧洲共同感兴趣的一个重要项目资金(IPCEI)。作为这个IPCEI的一部分,56个公司,包括中小企业(中小企业)和初创企业,将承担68项目的研究,创新,和部署整个价值链微电子和通信技术。
世界半导体贸易统计预测,全球半导体市场在2023年将会下降10.3%,随后在2024年强劲复苏,估计有11.8%的增长。
半导体行业收入报告显示不同的结果。全球半导体设备比林斯比去年同期增长了9%,在2023年第一季度的268亿美元,虽然仍旧计费下滑3%,根据一项新的报告发布的半。
与此同时,新航报告全球半导体行业销售额400亿美元在2023年4月,2023年3月相比增长了0.3%的398亿美元和21.6%低于2022年4月的509亿美元。
芯片研发(R&D)办公室发布了新报告“半导体计量空白的生态系统。”它描述了计量半导体行业面临的挑战,并将作为研究人员的指导支持芯片研发计量项目资源开发项目计划,包括研究活动和结果,与总体目标符合芯片的行为。
手臂加入Linux基金会的开放式可编程基础设施(OPI)项目中,一个社区驱动的主动关注为下一代创造一个基于标准的开放的生态系统架构和框架基于DPU / IPU-Like(数据处理单元/基础设施处理单元)的技术。
最新的功率半导体电动汽车基于碳化硅和氮化镓,不仅仅是硅。检查这些设备的缺陷和测试它们在高电流和/或高电压引入了几个新的工程挑战。
Device-aware测试是最新的方法提高测试质量的内存设备,但它将花费时间和金钱。
这都是需要花费很多努力的计量工具实验室的工厂。但是随着芯片变得更加复杂和昂贵,需要有针对性,增加专门的工具。
GlobalFoundries和意法半导体完成他们的协议新€75亿(85.7亿美元)的300毫米croll半导体制造工厂,法国。这个项目包括€29亿(31亿美元)的资金从欧洲芯片的行为。
选框半导体宣布收购Semikun技术服务设计服务公司位于印度。
元素的解决方案宣布收购Kuprion,开发人员的下一代nano-copper技术半导体、电路板、电子产品组装市场。它还终止了分销协议Entegris电化学沉积的产品。
日月光半导体宣布在其VIPack家族一个新的配置,VIPack Fan-Out-Chip-on-Subtrate-Bridge (FOCoS-Bridge),其目的是使高密度die-die连接,高I / O数,和高速数据传输所需的人工智能和高性能计算应用程序。70 x 78毫米包包含2 asic和8高带宽内存(HBM)设备通过8连接硅桥。
力量推出了新的timsTOF超质谱仪,包含一个新的人工喷雾电离(CSI)超离子源与更大的毛细管和优化涡旋气流,小说第四代蒂姆斯(困离子流动分离)XR细胞、和14位数字转换器。力量还发布了一个独特的triple-quad (TQ)质谱仪,EVOQ DART-TQ +,这档节目的特点就是第一个完全集成实时直接分析(DART)电离源。
电话开发了一个创新的介质腐蚀技术能生产在先进的3 d NAND内存通道洞设备与一堆在400层异常高的腐蚀率(见下图)。通过蚀刻在低温下,全球变暖的潜力也减少了84%。细节将提供下周在VLSI研讨会论文。
SK海力士宣布它已经开始大规模生产的238 -层4 d NAND闪存,并与全球智能手机供应商产品兼容性测试正在进行中。
的研究人员丹麦技术大学(差)和查尔莫斯理工大学在瑞典哥德堡,实现数据传输的近2 Petabit每秒(Pbit / s)只使用一个激光和一个光学芯片。光源是一个专门设计的光学芯片,可以使用从单个红外激光光创建一个彩虹许多频率的频谱。因此,一个频率(颜色)的一个激光可以增加到成百上千的频率(颜色)在一个芯片上。
光子学的研究人员俄勒冈州立大学发达一种超能效的方法来补偿温度变化,降低光子芯片。它通常需要巨大的能量保持光学设备的温度稳定。研究人员表明,它有可能减少温度控制所需的能量超过100万倍使用栅电压。
世界上第一个完全集成和功能2 d-enabled微芯片被研究人员制作的吗阿卜杜拉国王科技大学(KAUST)。设备使用六角氮化硼(h-BN)铜箔与传统湿处理和光刻来创建一个功能性memresistor 6纳米厚。
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