周评:半导体制造、测试


欧盟芯片法案委员会已经批准了€81亿(87.3亿美元)的欧洲共同感兴趣的一个重要项目资金(IPCEI)。作为这个IPCEI的一部分,56个公司,包括中小企业(中小企业)和初创企业,将承担68项目的研究,创新,和部署微电子和通信技术通过穿越……»阅读更多

周评:半导体制造、测试


日经亚洲报道美国敦促盟国,包括日本,限制向中国出口先进的半导体及相关技术。美国拥有全球半导体市场的12%,日本15%的份额,而台湾和韩国都有大约20%的份额。一些美国公司呼吁其他国家采用美国风格的出口限制,认为这是不公平的…»阅读更多

周检查、制造、测试


美国试图限制销售ASML深紫外线(DUV)光刻系统,根据彭博社的一份报告。美国一直在限制中国获得先进的技术,和它已经有限的销售极端紫外线(EUV),这是用于开发芯片在最先进的流程节点。相比之下,DUV用于older-nod……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商,oem联电计划建造一个新工厂在新加坡现有300 mm晶圆厂。新工厂,叫Fab12i P3,将根据联华电子制造晶片的22纳米/ 28 nm流程。这个项目的计划投资将达到50亿美元。第一阶段新建的工厂将有一个月生产能力30000晶圆生产预计将在2024年底开始。账户fo……»阅读更多

在半导体Covid面具和预测


半导体西方2021年是肯定不同,如果不是超现实,今年。一年一度的事件举行面对面从12月7号到9号,虽然是一个虚拟组件,运行直到1月7日,2022年。相比之下,西方国家半导体是一个所有虚拟的事件在2020年,由于Covid-19大流行。在今年的现场事件在旧金山,与会者,参展商和演讲者都要求我们……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商台湾富士康继续扩大其半导体业务的努力。富士康已经获得了一个6英寸晶圆工厂和设备从台湾Macronix新台币25.2亿元(合9076万美元)。工厂,富士康计划进入宽带隙半导体市场,即碳化硅(SiC)。SiC设备用于电动汽车,市场富士康正在……»阅读更多

周评:制造、测试


oem厂商和芯片制造商在最近一段时间,汽车公司一直影响芯片短缺,迫使供应商暂时关闭工厂。oem厂商正在经历生产中断由于半导体短缺一些半导体铸造厂生产分配,根据IDC。“半导体内容车辆继续增长超过汽车销量增长,与gr…»阅读更多

周评:制造、测试


市场调研是什么在商店IC市场在2020年和2021年?这是最新集成电路IC insight预测,Semico,半导体智能,wst等等。“我们在半导体智能难以预计的2020年全球半导体市场的增加。然而,个人电脑市场的强度和相对乐观3 q 2020指导几…»阅读更多

周评:设计,低功耗


手臂计划双在其核心IP业务和传输两个物联网服务集团(研究小组)业务,物联网平台和宝贝数据,新的实体,将由软银拥有并经营。“软银管理快速增长的经验,早期企业将使研究小组最大化其价值捕获数据的机会,”部门首席执行官西蒙segar表示。“手臂在…»阅读更多

周评:制造、测试


市场研究2020年的热芯片市场是什么?IC见解发布了排名33 IC的销售增长率为每个产品类别定义的世界半导体贸易统计(wst)组织。“发布后两个最差的增长率在2019年所有IC产品类别中,预计NAND flash和DRAM是三大增长最快的集成电路部分……»阅读更多

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