ASML DUV恐惧;三星集会;IBM,电话3 d-ic堆栈的突破;新的IC职业培训立法。
美国正试图限制销售ASML的深紫外(DUV)光刻系统,根据一项报告布隆伯格。美国一直在限制中国获得先进的技术,和它已经有限的销售极端紫外线(EUV),这是用于开发芯片在最先进的流程节点。相比之下,DUV用于older-node芯片,包括许多全球芯片短缺的今天。潜在的问题是,工厂可以继续生产使用DUV到芯片至少7海里,也许几个节点除此之外,通过DUV搭配多个模式。
芯片库存上升韩国今年5月,表明消费电子产品的需求可能放缓。尽管如此,三星的好于预期的第二季度收入指导帮助半导体类股反弹。
2022年5月全球半导体销售额增长到518亿美元,比2021年5月的数字增加18.0%。5月销售数据比2022年4月的销售增加了1.8%,据吗半导体产业协会(SIA)月度报告援引世界半导体贸易统计数据(wst)。wst估计全球半导体市场在2022年将增长16.3%,2023年为5.1%。逻辑将增长20.8%,模拟19.2%,内存的18.7%。(+ 0.3%)光电将保持平稳,wst说。
IBM的研究和东京电子(电话)他们的努力的一个里程碑为了简化3 d芯片堆叠过程。他们已经创建了一个新的300 mm模块,可以使用标准的硅片载体代替玻璃晶片晶片。红外激光用于脱胶(分离)的3 d堆叠芯片硅晶片在不损害芯片载体。
水科技公司Gradiant获得设计和台湾设计和建筑公司水上公园环境集团。水上公园专门从事水半导体和微电子先进制造技术。此次收购将客户名单,其中包括相结合GlobalFoundries,微米,英特尔,台积电,联华电子,友达光电表示,奇美,据一份新闻稿。
英飞凌技术和牛津离子合作开发捕获离子的量子处理器,离子陷阱,离子在电场或陷阱。利用激光离子可以激发离子释放光子。处理器使用牛津离子的电子控制量子位(EQC)技术在英飞凌的芯片离子阱技术。目标是生产准备,可伸长的量子计算机,一个稳定、体面的错误率。“英飞凌的角色是牛津离子适当规模的开创性的工作对有意义的量子位计数和较低的错误率。英飞凌的离子陷阱可以结合我们的可预测的,可重复的,可靠的制造和装配能力,”主任斯蒂芬Schaecher说新的应用程序,创新,和量子计算英飞凌科技工业部门。
中国的小米有开始生产智能手机在越南。
立法
一项法案来改善教育的半导体的劳动力和基金美国介绍了在美国众议院上周晚些时候。号决议8251年,在2022年的碎屑(创建有用的生产计划人员需要增长行业)将授权国家科学基金会为教育机构提供资金,通过12 K和学院——其中一些将黑人学校和minority-serving学校,和非营利组织推动微电子学教育和劳动力发展。一些资金提出了罗伯特·诺伊斯老师奖学金。该法案,赞助众议员哈雷史蒂文斯,司徒。,有bipartisan political and industry support from the美国汽车政策委员会,美国半导体学院倡议,英特尔,半。(这并不奇怪,一个汽车工业国家的代表议案的发起人)。点击在这里一页的总结。的法案现在在房子里的科学、空间和技术;教育和劳工委员会。
材料
英飞凌科技和三角洲电子报告他们的伙伴关系的细节在宽禁带(银行)设备(SiC / GaN)材料。三角洲的1.4 kW服务器电源使用英飞凌CoolSiC MOSFET。δ1.6千瓦的权力游戏平台使用英飞凌的CoolGaN钛技术与EiceDRIVER门驱动集成电路。
半导体材料公司Entegris完成收购CMC的材料。现在的公司有四个部门——微观控制,特种化学品和工程材料(包括测试),先进材料处理,和先进的整平端到端CMP解决方案的解决方案——一个新部门和电子化学品业务。
商业和创业
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