标签:lab-to-fab

使用生成人工智能实验室联系工厂测试
通过埃德·斯珀林- 08年8月,2023 -评论:0

执行官洞察力:托马斯•本杰明在国家仪器首席技术官,坐下来与半导体工程讨论的一种新的方式看待测试,使用数据作为起点和生成AI不同功能之间的桥梁。SE:你看到有什么很大的变化,是如何影响运动的关键数据从实验室到工厂吗?本杰明:如果你走进任何一个男人……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷- 09年6月,2023 -评论:0

欧盟芯片法案委员会已经批准了€81亿(87.3亿美元)的欧洲共同感兴趣的一个重要项目资金(IPCEI)。作为这个IPCEI的一部分,56个公司,包括中小企业(中小企业)和初创企业,将承担68项目的研究,创新,和部署微电子和通信技术通过穿越……»阅读更多

从实验室到工厂:保险丝IC过程压力越来越大
通过格雷戈里·哈雷- 06年6月,2023 -评论:0

测试、计量和检验为实验室和工厂是必不可少的,但融合在一起,这样数据中创建一个很容易转移到另一个是一个巨大的挑战。芯片行业多年来一直努力桥这些单独的世界,但经济、速度、和复杂性的变化需要一个新方法。永无止境的推动小,增速甚至……»阅读更多

4问题测试
通过埃德·斯珀林12月- 10,2018 -评论:0

大多数设计工程师考虑测试时,他们设想一个大型的设备工厂实际上他们可能永远不会看到或相互作用。但是随着芯片越来越complex-driven爆炸量和不同类型的测试数据是一个新兴的设计和制造的巨大挑战。有四个主要部分测试,每个都有自己的年代……»阅读更多

“零缺陷
通过杰夫Dorsch9月- 10,2018 -评论:1

杰夫Dorsch和埃德·斯珀林测试芯片正变得越来越困难,更耗时,以及更多critical-particularly这些芯片在汽车、工业自动化设备和各种优势。现在的问题是如何提供足够的测试覆盖率,确保芯片正常工作没有放缓生产过程或推高了成本。Balanci……»阅读更多

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