这通常安静段是沸腾的挑战。
大多数设计工程师考虑测试时,他们设想一个大型的设备工厂实际上他们可能永远不会看到或相互作用。但是随着芯片越来越complex-driven爆炸量和不同类型的测试数据是一个新兴的设计和制造的巨大挑战。
有四个主要部分测试,每个都有其自己的一组需求和问题,其中许多是最近的。在前端是实验室测试和内建自测。实验室测试芯片的设计是如此紧密地联系在一起,大多数人不认为它是测试。事实上,在实验室中使用的一些技术和设备之后集成电路。在过去,当电视依靠真空管,电视修理工将附上实验室中使用的相同类型的示波器测量模拟信号的振幅和找出哪个部分坏了。在实验室混合信号示波器仍在使用,但他们现在辅以一系列设备来测量电力画,信号完整性,噪声,通常连接到一个虚拟仪表盘可以从一个工作站运行不同的测试。
在设计方面的问题是数据从实验室不一定可以使用其他任何地方,因为它是在一个不同的格式。有工作正在尝试这两个世界的桥梁…最后。这是一个次要位置问题多年。使得它非常令人信服的解决这些天的体积的增加需要运行的测试。
了解异构系统的行为,特别是如果有一些元素的人工智能和机器学习,是一个持续的过程,因为这些设备随时间而变化。因为目前还没有看到这些系统如何变化,尽可能多的收集的数据需要从设计到制造的所有部分流动能够拼凑出是什么导致异常缺陷超出可接受的分配行为
而且,需要有更多的内建自测了解电路实时行为。其中一些可以使用软件进行实时监控,这是公司如Moortec和UltraSoC今天所做的,但有些需要标准化的测试。问题是,随着越来越多的功能打包到这些设备,需要更多的测试电路。在某些情况下,这可能超过三分之一的房地产上死去,它可能会影响整体性能和电力设备的预算。尽管如此,在一个汽车或工业应用,安全是图片的一部分,阿拉伯学者是一个已知的解决方案。现在的问题是如何添加效率在力量方面,性能和面积,甚至可能通过并发测试。
第三个问题是在吃的方面,更复杂和更密集的线路和可能的交互与其他设备的内部或外部系统需要多个测试同时完成,包括一些上下文中的一个工作系统。虽然这可能看起来像一个工厂测试的问题,这也是一个适当时机的挑战。如果一个设计团队没有得到这个权利,测试可能会错过问题在制造阶段,导致产量低,芯片不工作,或者可能更糟的是,芯片市场过早失败。召回汽车的成本远远大于车辆离开工厂之前解决问题。
第四个挑战涉及到新的结构和包装,使其无法使用现有的测试方法。附加的正常方法导致测试人员和运行不同的测试温度和权力不再工作。在5克的情况下,这将是一个关键组成部分汽车安全在像中国这样的地方,重点是集中式数据处理和挖掘,这将需要无线测试。到目前为止,这是比现实的理论。同样可以适用于某些类型的先进的包装,在真正了解发生了什么事情在3 d-ic,例如,很难知道从外面。
的部门是使用半导体制造的,而稳重的和稳定的主力,测试不再是可以被忽略的东西。现在是异构的不可或缺的重要部分,齐次系统设计一直到制造业,甚至超越。不要惊讶,如果成本开始上升,因为跨宽的解决复杂问题的相关流程日益复杂的设计不会便宜。
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