中文 英语

标签:钽

接下来EUV问题:掩盖3 d效果
通过马克LaPedus- 4月25日,2018 -评论:6

随着极端紫外线(EUV)光刻接近生产,该行业更关注问题的现象称为掩盖3 d效果。3 d效果涉及光掩模的EUV面具。简而言之,一个集成电路芯片设计,从一个文件格式转换成光掩模。面具是一个给定的主模板集成电路设计。这是放置在一个光刻扫描……»阅读更多

政治和(低)的力量
通过埃德·斯珀林11月- 10,2016 -评论:4

本周整个半导体市场严重政治宿醉醒来。除了最初的震惊的选举结果,获得平台的“美国第一”的行业有深远的意义,花了几十年的全球供应链优化其他进程调试的方式降低成本/晶体管。有许多联合国…»阅读更多

贸易战争笼罩了材料
通过马克LaPedus- 8月18日,2016 -评论:1

是时候关注稀土和原材料——再次。事实上,供应链团队和大宗商品买家在航空航天,汽车和电子产品公司可能有一些新的和潜在的重大问题。一段时间,欧盟(EU),美国和其他国家一直与中国稀土。中国,占…»阅读更多

电力/性能:8月18日
通过杰西·艾伦- 8月18日,2015 -评论:0

减少串扰与氧化钽莱斯大学科学家们创造了一个固态记忆内存技术,使高密度存储串音误差的发生率最低。记忆是基于氧化钽。电压应用到250纳米厚的石墨烯的三明治,钽,纳米多孔氧化钽和铂创建可寻址位的地方……»阅读更多

这是一个物质世界,积极的预测
通过半——7月23日,2015 -评论:0

由Michael愤怒的最新材料预估ALD / CVD前兆,CMP耗材,电子气体,硅片和溅射目标?Techcet给我们一个更新。金属门和电极前体在五年内翻倍使用前端的助教和W金属门和高频闸极介电层前兆将增长2.5倍,到2020年,根据一项新的报告Techcet,“20…»阅读更多

欧盟尽职调查对冲突矿产主要上游
通过半- 4月17日,2014 -评论:0

拉Georgoutsakou欧盟立法提议负责采购的“冲突矿物”,发表在2014年3月5日,将创建一个自愿计划专注于上游供应商,下游应该帮助用户获得他们需要的信息符合美国多德弗兰克法案。欧盟提案主要由半解决担忧和其他行业协会,但事情的计谋……»阅读更多

互连挑战成长
通过马克LaPedus2014年2月- 20(-评论:0

高通概述移动芯片供应商面临的技术挑战在最近的一次事件。在没有特定的顺序,挑战包括通常的suspects-area缩放、功率降低,性能和成本。高通的另一个担忧是一个经常被忽略的一部分方程backend-of-the-line (BEOL)。在芯片生产,BEOL就是互联形成内……»阅读更多

电力/性能:11月26日
通过布莱恩•贝利11月26日,2013 -评论:0

许多人预测,电力将摩尔定律带来的问题。权力产生热量,热量可以破坏芯片,所以有两条路径前进,第一个是减少热量和第二个是让芯片。好像磁铁可能是常见的两种方法的关键。磁晶体管新工作由加州大学伯克利分校研究人员很快可以t…»阅读更多

寻找新材料
通过埃德·斯珀林11月- 15,2012 -评论:0

是有道理的,建造了第一个芯片的硅。很难想到比沙子更丰富的材料,或在很多地方很方便。就像泥土砖块建造第一个房屋。从来没有缺少的材料。甚至铝和铜的电线和连接这些芯片是现成的,尽管上升……»阅读更多

挑战山的互连
通过马克LaPedus——6月26日,2012 -评论:0

由马克LaPedus有大量芯片挑战20 nm节点。当被问及是什么今天尖端芯片制造商面临的最大挑战之一,加里•巴顿半导体研发中心副总裁在IBM,说这可以归结为两个主要障碍:光刻技术和互连。光刻是有据可查的问题....»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2022 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu