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英特尔在包


高级研究员马克•波尔和英特尔的流程架构和集成主管,坐下来与半导体工程讨论日益增长的重要性multi-chip集成在一个包,越来越强调异质性,期望在7和5 nm。下面是采访的摘录。SE:有一个走向更多的异构性的设计。英特尔显然……»阅读更多

这是一个物质世界,积极的预测


由Michael愤怒的最新材料预估ALD / CVD前兆,CMP耗材,电子气体,硅片和溅射目标?Techcet给我们一个更新。金属门和电极前体在五年内翻倍使用前端的助教和W金属门和高频闸极介电层前兆将增长2.5倍,到2020年,根据一项新的报告Techcet,“20…»阅读更多

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