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将铜互连扩展到2nm


晶体管的比例在3nm达到了一个临界点,纳米片fet很可能取代finfet,以满足性能、功率、面积和成本(PPAC)的目标。类似地,一个重大的架构变化正在被评估为2纳米铜互连,这一举措将重新配置功率传输到晶体管的方式。这种方法依赖于所谓的地下电力轨道(BPRs)和…»阅读更多

晶体管和芯片的下一步是什么


Imec CMOS技术高级副总裁Sri Samavedam接受了《半导体工程》杂志的采访,讨论了finFET缩放、栅极全能晶体管、互连、封装、芯片和3D soc。以下是那次讨论的节选。SE:半导体技术路线图正朝着几个不同的方向发展。我们有传统的逻辑缩放,但包装…»阅读更多

技术讲座:5/3nm寄生


Synopsys的首席研发工程师Ralph Iverson谈到了5/3nm的寄生萃取,以及对新材料和栅极全能fet和垂直纳米线fet等栅极结构的期待。https://youtu.be/24C6byQBkuI»阅读更多

仍在寻找稀土


对于稀土买家来说,有好消息也有坏消息。好消息是:现在是买方市场。由于市场供过于求,稀土价格依然低迷。坏消息是:供应商基础并不稳固。中国仍占世界稀土总产量的85%,但大多数中国供应商都在亏损经营。两家主要的非中国供应商,M…»阅读更多

这是一个材料世界,有积极的预测


ALD/CVD前体、CMP耗材、电子气体、硅晶圆和溅射靶的最新材料预测是什么?Techcet为我们带来最新消息。根据Techcet的一份新报告,到2020年,前端Ta和W金属栅极和Hf栅极介电前体的使用将增长超过2.5倍,“20…»阅读更多

再次寻找稀土


稀土再次成为人们关注的焦点。稀土是地壳中发现的化学元素。它们被用于汽车、消费电子产品、计算机、通信、清洁能源和国防系统。稀土最大的市场是磁铁。在半导体生产中,稀土被用于高k介质、CMP泥浆和其他应用。去年,世界锦标赛…»阅读更多

未来还有更多问题


《半导体工程》与IBM研究员Lars Liebmann坐下来讨论未来的规模化问题;Adam Brand,应用材料公司晶体管技术董事总经理;高通(Qualcomm)工程副总裁卡里姆·阿拉比(Karim Arabi);GlobalFoundries高级技术架构研究员斯里尼瓦斯·班纳(Srinivas Banna)。SE:在这个小组中似乎有一些关于我们是否……»阅读更多

欧盟对冲突矿产的尽职调查目前集中在上游


欧盟于2014年3月5日发布了关于“冲突矿物”负责任采购的立法提案,将创建一个以上游供应商为重点的自愿计划,帮助下游用户获得遵守美国《多德·弗兰克法案》所需的信息。欧盟的提案在很大程度上解决了SEMI和其他行业协会提出的担忧,但事情还没有解决。»阅读更多

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