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5从半SMC的外卖
通过马克LaPedus- 9月21日,2017 -评论:0

在最近的战略材料会议(SMC),有大量的演示文稿的主题。事件,由半,介绍了集成电路产业,市场驱动、电子材料和其他科目。没有特定的顺序,这里是我的五个外卖从SMC材料去年并购狂热,合并的集成电路产业经历了让人眼花缭乱……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 09年12月,2016 -评论:2

芯片制造商在本周的IEEE国际电子设备(IEDM)在旧金山会面,台积电以及团队的GlobalFoundries, IBM和三星分别提出了论文7海里finFET技术。高通已经开始抽样世界前10 nm服务器处理器。作为第一个高通Centriq产品族,建立了基于arm处理器有48核和…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus11月- 11,2016 -评论:1

工厂工具是尼康的半导体光刻设备业务在绳子吗?在亏损和市场份额下降,公司宣布了一项重大重组计划为这个单位。将减少其193海里浸泡扫描仪业务相关的固定成本”员工合理化和1000名员工的调动,”根据尼康。此外,尼康是重新评估其…»阅读更多

制造业:11月1日
通过马克LaPedus- 01年11月2016 -评论:0

美国竞争力提高IC奥巴马总统科技顾问委员会(委员会)已经启动了一个新的半导体工作小组在美国。新的工作小组将关注如何加强美国半导体产业的竞争力。它将提供建议委员会关于美国半导体产业面临的挑战。Th……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 07年8月,2015 -评论:0

IC见解发布了芯片排名前20名的为2015年上半年的销售。三星的增长率2问的15把接近捕捉英特尔公司,全球最大的芯片制造商。IC的见解也显示前20名的排名如何了,如果提出Avago / Broadcom和NXP /飞思卡尔合并。Avago /博通是排名第七,NXP / Freesc……»阅读更多

这是一个物质世界,积极的预测
通过半——7月23日,2015 -评论:0

由Michael愤怒的最新材料预估ALD / CVD前兆,CMP耗材,电子气体,硅片和溅射目标?Techcet给我们一个更新。金属门和电极前体在五年内翻倍使用前端的助教和W金属门和高频闸极介电层前兆将增长2.5倍,到2020年,根据一项新的报告Techcet,“20…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus3月- 20,2015 -评论:0

多年来,阿尔特拉唯一的铸造是台积电。然后,不久前,阿尔特拉选择英特尔为铸造伙伴14 nm。台积电仍需处理20 nm及以上为阿尔特拉工作。现在,阿尔特拉很快就会选择一个铸造的伴侣10纳米。“阿尔特拉将决定它铸造的伴侣会选择10 nm finFET 1月底最喜欢,注意将英特尔和台积电之间的决定,”约翰说文……»阅读更多

周评:制造和设计
通过马克LaPedus- 2013年11月27日-评论:0

手势感应是一个热门话题。苹果最近证实PrimeSense的收购3.6亿美元。PrimeSense是一家以色列公司以其结构光技术。三维深度的“手势感应没有控制器的标准等游戏机微软Kinect Xbox和新的PlayStation 4 PS的相机。显然,未来的苹果电视是逻辑p…»阅读更多

本周评论:8月26日
通过马克LaPedus- 8月26日,2013 -评论:0

由马克LaPedus人和机器之间的进化关系是关键的主题Gartner在2013年最“炒作”技术。Gartner选择特性人和机器之间的关系由于增加炒作智能机器,认知计算和物联网。高德纳公司还发布了更新图表炒作技术。负责原…»阅读更多

450毫米晶圆片的问题出现
通过马克LaPedus8月- 15,2013 -评论:0

由马克LaPedus最关键的组件在半导体制造业无疑是硅片,但是供应链的底物通常是理所当然的。毕竟,硅片制造商近多年来完善他们的工艺和生产许多人认为这是纯粹的商品。和在业务方面,硅晶片制造商常常发现自己与产能过剩……»阅读更多

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