美国提高IC竞争力;世界上最轻的金属;自旋波设备。
美国提高集成电路的竞争力
奥巴马总统的科技顾问委员会(委员会)已经启动了一个新的半导体工作小组在美国。
新的工作小组将关注如何加强美国半导体产业的竞争力。它将提供建议委员会关于美国半导体产业面临的挑战。这包括国外的功能的迅速崛起,也就是中国。
该集团包括11半导体行业的专家和经济产业,学术界和政府。
图片:新航
的美国半导体产业协会(SIA)和其他人欢迎公告。然而,仍然被认为是这一群体是否会产生任何有意义的影响。多年来,美国推出了几个努力提高美国半导体产业的竞争力。大部分的这些努力显示很少或没有结果。
美国仍在许多地区,即领先的集成电路设计、工厂流程,等等。另一方面,在美国出现了令人不安的迹象。
例子:在8月,台湾GlobalWafers签订了一份最终协议收购负责半导体,最后一个主要的美国的硅晶圆制造商,为6.83亿美元。负责半导体,原名MEMC在竞争压力,处境艰难。
在另一个例子中,研发、以及涉及到的美元,继续海外。一位美国的研发组织,Sematech,是或多或少地解散几年前。和公司从美国和其他国家正涌向海外研发机构像新加坡的*明星、比利时的Imec和法国的Leti。
当然,中国是其半导体行业投入数十亿美元。中国希望追赶在逻辑、记忆和包装。
“在一个世界,全球供应链,其他国家采取的政策是美国半导体行业带来新的挑战,”博客显示新的工作组的联合主席,John Holdren和保罗·欧德宁。
“具体地说,一些国家在这一领域很重要的补贴国内半导体产业或要求隐含的技术转让和知识产权,以换取市场准入。这样的政策可能导致产能过剩和倾销,减少美国对私营部门研发活动的激励,从而减缓半导体创新的步伐,实现这样的创新可能带来的经济和安全利益,“根据霍尔德伦,欧德宁。
霍尔德伦是美国总统助理,科学和技术政策办公室主任和委员会主席。欧德宁的前总裁兼首席执行官英特尔。
世界上最轻的金属
HRL实验室已经开发出世界上最轻的金属,从而正式推进的风险吉尼斯世界纪录书的技术。
休斯研究,研发实验室之间的风险波音公司和通用汽车(General Motors)开发microlattice结构比泡沫聚苯乙烯轻约100倍。基于镍磷,microlattice壁厚约80海里,根据水平标准线。
microlattice可以用于多个应用程序,如绝缘、热交换装置,催化转换器,飞机的翅膀,energy-absorbent士兵的头盔和车辆防爆炸。
结构,HRL使用所谓的光敏聚合物波导的过程。最初,聚合物microlattice模板。模板然后用nickel-phosphorus层电镀。聚合物化学去除,从而创建microlattice。
”实现记录的最轻的金属是制造过程的灵活性,”比尔卡特说,传感器和材料实验室的主任HRL,合资公司的网站。“相同的过程我们可以产生一个强大的和有用的材料,可以用铝的密度一直到远低于空气的密度(不含里面的空气)。实现之间的密度在任何时候只需要一个小的改变创建过程。它可以很快完成,相对便宜,订。”
卡特补充道:“我们也能够实现互联中空格子密度和表面积相似的肺部组织。如果你想创建一个人工肺,microlattice是一种非常可行的方法”。
自旋波的设备
Imec已经提出了新的结果盖茨支持大多数的发展基于旋转波,有时称为自旋电子多数门。
自旋电子多数门是一个未来的设备技术面向post-CMOS时代。它有一天使到底比CMOS电路,更小,更节能。
多数盖茨,根据Imec,设备输出的状态是由大部分的输入。输出是基于多个旋转波的干扰。反过来,这些传播自旋波总线。
Imec演示了旋转波在sub-micron-sized磁波导波长小于350纳米。他们旅行在10微米500 nm宽波导。研究者还开发了一种检测方法的技术。旋转波与波长340 nm可以发现,对自旋波渠道扩展铺平了道路。
叉的结构大多数门组成的输入和输出磁电细胞自旋波总线集成。这张照片显示了一个快照在t = 0.8 ns当输入110。(来源:Imec)
“自旋波多数与微型维度有盖茨曾报道,然而,对他们来说CMOS-competitive,他们必须扩展和处理与纳米级波长海浪,“说Iuliana拉杜,杰出的成员在Imec技术人员,研发组织的网站上。“我们这里提出一个方法来扩展这些自旋波设备到纳米尺寸。今天的异常结果将开放路线来建立自旋波多数盖茨承诺比cmos逻辑技术力量和面积缩小。”
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点评:制造业的周(2016年10月28日)
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制造业研究:2016年10月25日
GaN-on-GaN半决赛;氮化镓生物芯片;硅HBT。
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