中文 英语

需求,300 mm设备交货期飙升


各种芯片的需求激增导致选择短缺和延长交货期对于许多类型的300毫米半导体设备、光掩模工具,晶片等产品。过去几年中,200 mm设备已经在市场上供不应求,但现在问题出现在300毫米的供应链,。传统上,交货期已经三到六山……»阅读更多

追求曲线光掩模


半导体产业上取得明显进展高级曲线光掩模的发展,对芯片设计技术,有着广泛的含义在最先进的节点和能力制造这些芯片更快、更便宜。现在的问题是,当将该技术超越niche-oriented地位,加大进入量产阶段。因为你们…»阅读更多

EUV薄膜终于准备好了


经过一段时间的延迟,EUV薄膜是新兴和成为一个关键芯片的大批量生产的要求。同时,极端的紫外线的薄膜景观(EUV)光刻技术正在改变。荷兰阿斯麦公司的唯一供应商EUV薄膜,将这些产品的组装和销售转移到三井。其他人也在开发薄膜EUV,下一代……»阅读更多

想要的:面具成熟的设备节点


需求增加芯片在供应链成熟节点影响光掩模,导致对后缘面具的巨大需求和一个年长的面具设备的不足。最大的问题是设备不足,可能会影响客户在若干领域。工具短缺可能会导致长面具周转时间和交付时间表在90纳米以上芯片开发,是布鲁里溃疡…»阅读更多

EUV薄膜,正常运行时间和抵制问题继续


极端紫外线(EUV)光刻正在接近实现,但几个问题涉及扫描仪正常运行时间、光阻和薄膜之前需要解决这迟来的技术投入全面生产。英特尔、三星和台积电希望EUV插入生产7和/或5 nm。而其余问题不一定使用EUV先发制人,他们做affec……»阅读更多

接下来EUV问题:掩盖3 d效果


随着极端紫外线(EUV)光刻接近生产,该行业更关注问题的现象称为掩盖3 d效果。3 d效果涉及光掩模的EUV面具。简而言之,一个集成电路芯片设计,从一个文件格式转换成光掩模。面具是一个给定的主模板集成电路设计。这是放置在一个光刻扫描……»阅读更多

5个外卖半导体


在最近的半导体西方贸易展在旧金山,有大量的演示文稿的主题。事件,由半,演示了ICs的前景、设备和包装。显然,用更少的与会者要小得多,比过去几年。大多数大公司不再有摊位。几乎没有任何新闻事件或地中海…»阅读更多

5从IEDM外卖


像往常一样,最近的IEEE国际电子设备会议(IEDM)是一个忙碌的一周。事件发生在旧金山,出现大量的科目,比如下一代晶体管和记忆。事件还包括量子和神经计算等非传统方法跟踪。然后,有对权力的会话半决赛和其他人。在没有partic…»阅读更多

点评:制造业的一周


研发在美国政府削减预算之际,联邦资助研发在美国高等教育机构拒绝连续第四年,根据一项新的报告国家科学与工程统计中心(nc)。总的来说,大学报道在2015年的研发支出688亿美元,比2014年增长了2.2%,根据nc, t的一部分……»阅读更多

制造业:11月1日


美国竞争力提高IC奥巴马总统科技顾问委员会(委员会)已经启动了一个新的半导体工作小组在美国。新的工作小组将关注如何加强美国半导体产业的竞争力。它将提供建议委员会关于美国半导体产业面临的挑战。Th……»阅读更多

←旧的文章
Baidu