5从半SMC的外卖

在最近的战略材料会议(SMC),有大量的演示文稿的主题。事件,由半,介绍了集成电路产业,市场驱动、电子材料和其他科目。

没有特定的顺序,这是我从SMC五外卖:

材料并购狂热
去年,集成电路产业经历了让人眼花缭乱的合并和收购(并购)活动。然而今年,半导体行业的并购活动也已经冷却。除了在少数情况下,并购也放缓在工厂工具领域。

电子材料行业是一个不同的故事,然而。近年来,有许多的大型和小型收购业务。

例如,2015年末,杜邦公司和陶氏化学公司宣布计划合并。2017年9月,公司完成了交易,进而创建了一个名为DowDuPont的合并后的实体。

然后,去年10月,空气化工产品公司完成了其电子材料部门的分离。它剥离该组织到一个新的公司叫Versum材料。

然后,去年年底,林德,普莱克斯宣布了合并计划。该交易仍悬而未决。

有许多其他的例子。这也难怪。集成电路产业本身继续巩固。有越来越少的客户材料的前沿。

展望未来,期待更多的整合电子材料领域。大的供应商将变得更大。无论如何,供应链的变化将创建一些恐慌。

硅片的疯狂
并购不仅是发生在电子材料在硅晶片市场。

业务继续发生一系列的变化。例如,去年台湾GlobalWafers收购了美国的负责半导体,原名MEMC。

然后,今年早些时候,韩国SK集团签署了一项协议,购买51%的股份从另一个韩国LG Siltron厂商LG公司LG Siltron是世界上第五大的硅晶圆制造商,信越后面,Sumco, GlobalWafers Siltronic。

并购会带来一些问题。“最大的问题是Sumco公司。Sumco开始合并三菱和住友Sitix材料。他们后来吸收小松金属。因此从三个不同的技术能力由设备基地。Sumco住友成为主导者,所以Sitix设备的更新,而从三菱和小松没有设备,“总裁Richard Winegarner说圣人的概念,一个市场研究公司。

还有其他问题。多年来,有大量的硅晶片的能力。和芯片制造商能够染指晶片以极低的价格。然而,这一切都在发生变化。不再有过剩的300毫米晶圆。说:“我们今天平衡Mark Thirsk Linx咨询的管理合伙人。

还有另一种方式看供应/需求问题。“我的数据库表明硅产业生产能力130亿平方英尺和107亿平方英寸的需求。因此不应该有任何真正的短缺如果公司一直保持他们的设备更新,”圣人Winegarner说。

200毫米晶圆,与此同时,似乎是供不应求。供应链是在混乱。“至于200毫米,几家公司合并他们的生产设备少,以降低成本。公告的,所有的旧设备从不同的设施转移到集中的,因此没有减少产能。真相可能是不同的,”Winegarner说。“一个案子负责搬所有的200毫米Kulim能力,马来西亚。他们后来关闭了Kulim设施和声称早些时候搬回生产设施。然后他们破产了,中美硅GlobalWafers部门出售他们的能力。”

工厂工具超级周期?
从2000年到2015年,半导体和工厂设备行业是两个市场的故事。一方面,半导体营业收入从1900亿美元增加到3350亿美元,在此期间增长了75%,根据瑞士信贷(Credit Suisse)在SMC。

另一方面,晶圆工厂设备(WFE)部门是平的,同期320亿美元附近徘徊,据该公司。

现在,WFE正在上升。预计在2017年达到450亿美元,从350亿年的2016美元上涨了11%,该公司表示。2018年,WFE预计将达到470亿美元,它补充说。

那么发生了什么?首先,规模领先的铸造供应商能够比许多人认为的更深入。芯片制造商正从16 nm / 14 nm 10 nm / 7 5 nm研发。

向下移动过程节点,芯片制造商需要各种多个模式技术。反过来,这助长了一个巨大的需求沉积,腐蚀和其他设备。

另一个重要因素是记忆。例如,DRAM和NAND激增。DRAM产能吃紧,导致价格增加舞台。

和3 d NAND需求是巨大的。3 d NAND,今天工厂设备的最大驱动力,严重依赖于沉积和蚀刻。

底线是,许多工厂对设备工具厂商看到了巨大的需求。但另一方面,在每个节点或迭代升级的挑战。工厂工具供应商被要求解决更多、更大的问题。几乎没有任何时间来庆祝好转。

新的应用程序
不过,可以肯定的是,传统的芯片扩展正在放缓。尖端的逻辑流程节奏从两到三年。越来越少的客户可以呆在前缘。

尽管摩尔定律正在放缓,IC党还远未结束。“扩大的摩尔定律,“宣布Dave Hemker高级副总裁和技术研究员林的研究,在SMC的演讲。

换句话说,集成电路的应用程序空间是几个不同的方向移动。智能手机仍在半决赛的最大市场。但智能手机并不是唯一ICs的巨大市场需求。

其他增长动力包括人工智能、自主车辆、物联网、大数据,虚拟现实/ AR,添加剂生产和个性化医疗,阿瑟·谢尔曼根据公司战略和市场营销的副总裁应用材料。

基于当前和未来的预测,该行业是乐观的,至少现在是这样。“前景看起来不错,”谢尔曼在SMC说。

中国的手表
中国的半导体行业继续扩张正在以疯狂的速度,有近二十多个新工厂项目的国家。

有两种类型的工厂项目在中国国内和跨国公司。在跨国铸造方面,例如,联华电子在中国增加了一个新的工厂。此外,GlobalFoundries, TowerJazz和台积电也有新工厂项目在中国。

最重要的是,几个国内芯片制造商正在建造新工厂。但报道浮出水面,一些国内工厂项目已经推迟,创建一些市场的不确定性。

在行业密切关注中国的半导体产业,它还应该注意应用程序中的国家的努力空间。

中国正在积极寻求5克、工业4.0,智能电网和其他技术,根据肺楚,半中国总统。“在一些地区,(中国)正在比世界其它地区更快,“楚SMC的报告会上说。

例如,欧洲、日本、韩国和美国相互竞赛部署下一代5 g无线网络。5 g的后续是今天的4 g无线网络。

中国也想成为第一个5 g市场。本月早些时候,例如,中国电信北京研究院、中国电力科学研究院和华为合作宣布计划在5克电力切片技术的发展。

5 g大于蜂窝网络。它将使运营商切片网络和提供不同的服务,如移动宽带、机器对机器通信、个性化电视等等。请继续关注。

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